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三菱電機、ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングスは、パワーデバイス事業および半導体事業の経営統合に関する協議を開始することで基本合意した。対象となるの事業は、三菱電機のパワーデバイス事業、ロームの半導体事業、東芝デバイス...

富士電機は、「富士電機技報」第98巻第4号「特集 カーボンニュートラルの実現に貢献するパワー半導体」を公開した。電動車のCO2削減、再生可能エネルギーの普及、各種機器の省エネルギー・小型化を実現する産業IPMや電源ICの開発など、富士電機の革新的な...

東芝デバイス＆ストレージは、姫路半導体工場（兵庫県揖保郡太子町）に車載向けパワー半導体の後工程製造棟を建設する。2025年春に稼働開始予定。パワー半導体は、電力を供給・制御する役割を持ち、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠とされる。新...

ミネベアミツミは、日立製作所から日立パワーデバイスの株式を取得して子会社化し、社名をミネベアパワーデバイスに変更した。ミネベアパワーデバイス（日立パワーデバイス）は、産業や社会インフラの電化・電動化におけるキー・デバイスであるパワー半導...

日本ファインセラミックスは、宮城県富谷市の高屋敷西地区に、パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板の増産に向けた新工場を建設する。同社が生産するパワー半導体向け絶縁放熱基板（高熱伝導窒化ケイ素基板）は、高い熱伝導率に加えて、優れた機械的性...

加賀東芝エレクトロニクスは、石川県能見市に300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟を建設する。今回建設するのは、第1期分で、2024年度中の稼働開始を予定。生産能力拡大に伴う人員増に対応するため事務所棟も建する。新製造棟は、免震構造の採用や電源...

東芝デバイス＆ストレージは、姫路半導体工場（兵庫県揖保郡太子町鵤300）構内に車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設する。新製造棟は2024年6月に着工し、2025年春に稼働開始予定。今回の投資によって車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比200...

日東工業は、パワー半導体と産業用電源機器メーカーの三社電機製作所に出資し、エネルギーマネジメントの事業領域を強化に向けて業務提携を行う。業務提携の内容は、① エネルギーマネジメントシステムの事業化において、両社の持つ知見、情報、ノウハウを...

三菱電機は、パワー半導体の新製品として「産業用２・０ｋＶ ＩＧＢＴ モジュールＴシリーズ」を６月30 日に発売する。サンプル価格は３万７４ 新製品は、従来の１・７ｋＶ耐電圧の製品では対応困難であったＤＣ１５００Ｖ電力変換機器向けに、ＩＧＢＴモ...

三菱電機は、パワー半導体の開発・製造を行うパワーデバイス製作所（福岡市西区） に、新たに「開発試作棟」を建設する。鉄骨（Ｓ造、地上 ６階建）で、建築面積約１６４０㎡ （延床面積約１万０３５０㎡）の規模。 環境・省エネ対策から、高効率機器の導...

富士電機は、パワー半導体の新製品として、最新の第7世代パワー半導体素子を搭載し、損失を大幅に低減させた「XシリーズIGBT-IPM」を発売した。自動化が進む日本国内・中国などを中心に、グローバルに展開していく。 IGBT-IPMは、過電流や過熱などによる故...

三菱電機は、車載充電器や太陽光発電機など、高電圧での電力変換を必要とする電源システム向けに、パワー半導体「SiC-MOSFET1200V-NシリーズTO-247-4パッケージ」＝写真＝のサンプル提供を11月から開始。 新製品は、SiC-MOSFETチップを、ドライバソース端...

三菱電機は、パワー半導体製品を製造するパワーデバイス製作所の新たな製造拠点（ウエハプロセス工程）を開設する。 　 新製造拠点は、シャープから福山事業所（広島県福山市）の一部の土地と建屋などを取得するもので、既存設備の取得と今後の設備投資も...

三菱電機は、車載充電器や太陽光発電などの高電圧での電力変換を必要とする電源システム向けに、パワー半導体の新製品「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ」6品種のサンプルを7月から提供開始する。 近年、省エネや環境保護の観点から、電力損失の大幅低減が可能...

三菱電機 半導体・デバイス事業本部 執行役員 半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏に聞く IGBT、IPMで世界を牽引 世界的にCO2削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率よ...

　世界的にＣＯ２削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率よく使うための電源制御に特化し、産業機器や家電、車載などで需要が急拡大している。三菱電機はパワー半導体のトッ...

富士電機は、パワー半導体の新製品として、産業機器用RC-IGBTモジュールのサンプル出荷を9月から順次開始した。 新製品は、2015年に発売した第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールに、RC-IGBT素子を使用。1200V耐圧製品からサンプル出荷を開始し、順次ライン...

三菱電機は、独自の1チップ構造と新パッケージの採用により世界最高の定格出力密度を実現した6.5kV耐圧フルSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを開発した。 高耐圧が求められる鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネに貢献する...

不二電機工業は、無接点化により接触不良を皆無とし、接触信頼性を究極的に高めた、パワー半導体を使用した制御用直流リレー「SCSR形」を12月から発売する。参考価格はリレー単体で4000円程度。5年後に年間売り上げ1億円を見込む。 新製品は、半導体素子に...

需要拡大のパワー半導体で世界トップ 電力の制御や変換などをつかさどり、世界的に需要が拡大するパワー半導体。パワー半導体の世界トップシェアのインフィニオンテクノロジーズは、フルラインアップの製品力、世界に広がる製造・サービス拠点に加え、SiC...