- 2018年3月28日
B&Rインダストリアルオートメーション PLC、産業用PC「エッジソリューション」mapp技術で多彩な機能
B&Rの統合型オートメーションは、プログラム変更する事なくPLC、IPCの垣根なしで動作させる事が可能。プロセッサは、PLC(ATOM)、PC(ATOM~ⅰ7)とシステムパフォーマンスに応じたハードウエア選定が可能。 モジューラー型アプリケーションの […]
B&Rの統合型オートメーションは、プログラム変更する事なくPLC、IPCの垣根なしで動作させる事が可能。プロセッサは、PLC(ATOM)、PC(ATOM~ⅰ7)とシステムパフォーマンスに応じたハードウエア選定が可能。 モジューラー型アプリケーションの […]
ワゴは、OSに組込みLinuxを採用しているネットワーク対応PLC「PFCシリーズ」の開発環境のサポートを強化するため、Microsoft Visual Studio、eclipse Lunaに対応する。これにより同社PFCシリーズへソースコード直接 […]
河村電器産業は、抜群の通気性による優れた放熱性能を実現し、熱溜まりも解消する熱対策ラック「クールシェルターCSL/CSM」を販売、収納する内部機器の熱対策用として好評を博している。 これは、開口率63%のパンチング材の採用により、通気性が抜群で、コー […]
SEMIは、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程ファブの装置投資額が2019年に5%増加し、異例の4年連続成長となることを発表した。18年および19年の成長は、中国が牽引することが予測されている。ファブ装置投資の3 […]
IDCは、国内IoT市場におけるユースケース(用途)別/産業分野別の予測を発表。国内IoT市場のユーザー支出額は、2017年の実績は6兆2286円、その後、年間平均成長率14.9%で成長し、22年には12兆4634億円に達すると見込む。 産業分野別で […]
日本モレックス(神奈川県大和市)は、自動車の外部デバイスをはじめとした、IP69K防水保護性能が求められる用途に適した「防水型FAKRAコネクターシステム」を発表した。 新製品は、自動車産業で重視される米国のUSCARおよびドイツのFAKRA規格に準 […]
製造強国目指し官民あげて推進 中国南東部における産業オートメーション、自動化に関する専門展示会「SIAF-SPS Industrial Fair Guangzhou(広州国際オートメーションテクノロジー専門見本市、以下SIAF)」と、造形関連の展示会 […]
最新の産業技術・製品が一堂に会する世界最大のBtoB専門展示会「ハノーバーメッセ 2018」が、4月23日~27日、ドイツ・ハノーバー国際見本市会場で開催される。日本からも日系企業を含む82社(セマット出展6社含む)が出展し、世界へアピールする。今回 […]
矢野経済研究所は、機械系CAD/CAM/CAE、EDA(Electronic Design Automation)、および土木・建築系CADのシステムメーカーを対象に、国内のCAD/CAM/CAEシステム市場の調査を実施した。 日本国内の同システム市 […]
スプリング式結線も搭載 ワゴジャパン(東京都江東区)は、省エネ・省工数に貢献する、大電流対応小型PCB端子台「2600シリーズ」をラインアップし、近日発売する。 産業用電気機器の小型化は信号部だけではなく電源部にも及んでおり、特にヨーロッパではPCB […]
ワゴジャパンは大電流に対応する小型PCB端子台として「2600シリーズ」を近日発売する。欧州ではPCBに外部端子を使用せず直接給電する大電流対応PCB端子台の要求が高まり、大容量の電源、インバータ、サーボアンプなどでPCBに直接給電する事で大幅な小型 […]
【日本国内】 ▼JSR 四日市工場(三重県)内に新研究棟(Center of Materials Innovation)を建設した。 同社は同工場内に石油化学系事業およびファイン事業(半導体材料事業・ディスプレイ材料事業等)のための研究所を保有。17 […]
アマダホールディングスは、グループ内の連結子会社であるアマダとアマダエンジニアリングを4月1日付で合併し、グループを再編する。アマダがアマダエンジニアリングを吸収する形で、社長は同ホールディングスの磯部任代表取締役社長が兼任する。 今回の合併ならびに […]
日本モレックス(神奈川県大和市)は、高い屈曲・ねじり性能を備え、各種の製造分野はもちろん、食品・飲料生産設備での使用に適したケーブル製品「Flamar WSOR(Weld-Slag and Oil-Resistant:溶接スラグおよび耐油性)ケーブル […]
パンドウイットコーポレーション(東京都港区)は、エンタープライズアプリケーションにおける光コネクタの現場成端作業を簡単かつ確実に行うことができる革新的なツール「OptiCam2」を発売した。 新製品は最新鋭の成端工具で、同工具ひとつで同社のLC、SC […]
組込みシステム技術協会(JASA)は、情報処理推進機構(IPA)と共催で、「ET・IoT Technology 名古屋」を、2月16日(金)午前10時から午後5時まで、「ウインクあいち(愛知県産業労働センター)」で開催する。 同イベントでは、モビリテ […]
シーメンスは、世界中の半導体メーカーにばらつき考慮設計および特性評価ソフトウェアを提供しているカナダの大手プロバイダーSolido Design Automation(Solido社)を買収した。 ばらつき考慮設計と特性評価は、電力、性能、コストを最 […]
あけましておめでとうございます。旧年中は当協会の活動に多大なご協力を戴き、心から感謝申し上げます。 近年の半導体及びFPD製造装置の市場環境につきましては、既にご存知の通り、とても好調です。電子機器がかつてのパソコンや携帯だけでなく、IoT・AI・自 […]
代表取締役社長 原澤泰之 2017年9月期の売り上げは、受注、売り上げとも2桁増となり、過去最高の業績を達成することができた。自動車関連のプロジェクトや水処理関連で大きく伸ばすことができ、また、オイル・ガス関係も受注自体の伸びはなかったが、売り上げは […]
代表取締役社長 富田周敬 2018年3月期の業績は、売上高が前年度比約14%増の115億円、営業利益が同約66%増の7億円ぐらいが見込まれる。前年度に初めて売上高100億円を突破することができたが、2年連続で過去最高の業績になりそうだ。この好調を維持 […]