- 2018年8月7日
京セラ、接続不具合の防止機構を採用 0.5mmピッチFPC/FFCコネクタ発売
〜高耐熱 · 高速伝送対応により、車載機器の高性能化を実現〜 京セラは、接続時の不具合を防止する誤嵌合(ごかんごう)防止機構を採用した高耐熱・高速伝送対応の0.5mmピッチのFPC/FFC(フレキシブルプリント基板/フレキシブルフラットケーブル)用コ […]
〜高耐熱 · 高速伝送対応により、車載機器の高性能化を実現〜 京セラは、接続時の不具合を防止する誤嵌合(ごかんごう)防止機構を採用した高耐熱・高速伝送対応の0.5mmピッチのFPC/FFC(フレキシブルプリント基板/フレキシブルフラットケーブル)用コ […]
日本航空電子工業は、USB Type-Cケーブルハーネスに、スクリューネジ付フードを備えた製品をバリエーションへ追加し、一般販売を開始いたしました。販売中の標準フード(スクリューネジ無し)Type-Cケーブルハーネス、レセプタクルコネクタ、プラグコネ […]
トーワ電機(仙台市青葉区)は、米・BOXX Technologies製5.0GHzクロック・ワークステーション「APEXX Special Edition」を6月27日から発売した。価格はオープン。 新製品は、Intel創業50周年および8086プロ […]
▲開発した試作機 島津製作所は、レーザ誘起ブレークダウン分光法(LIBS:Laser Induced Breakdown Spectroscopy)の原理を用いて、同手法としては世界最高クラスの感度で微量な金属元素を測定する新技術を開発し、試作機によ […]
フエニックス・コンタクトは、漫画家の見ル野栄司(みるの えいじ)氏との初のコラボレーション漫画を、ホームページにて公開しました。フエニックス・コンタクト日本法人設立30年を機に企画制作されたものです。 日経xTECHの関連記事も併せてお読みください。 […]
BOXX Technologies.(米国 テキサス州 オースティン)製品の国内販売元、トーワ電機 BOXX事業部(宮城県仙台市)は、 Intel創業50周年記念、およびIntel 8086プロセッサー発売40周年記念モデルとして発売された、第8世代 […]
~ 画像補正と品種設定の自動化で、検出能力の強化とオペレータの負担軽減を実現 ~ 東芝デジタルソリューションズ(神奈川県川崎市)は、錠剤やカプセルのPTP包装シートの生産ラインで、さまざまな欠陥を高速・高精度で検査する「PTP外観検査装置BLISPE […]
ABBは6月4日、愛知県豊田市に「ABBロボティクスアプリケーション・センター中日本(豊田市鴻ノ巣町4-86-1)をオープンした。自動車関連産業と金属加工業を対象とし、特に新規でロボットシステムを導入したい、検討しているという企業や、これまで人手で行 […]
コンテックは、10km以上(※1)の長距離間通信が可能なLoRa変調方式(※2)採用の無線通信モジュール (型式 : CPS-COM-1QL) を新たに開発、産業IoTの総合ブランド「CONPROSYS (コンプロシス)」の新製品として販売を開始しま […]
デジタルトランスフォーメーションが変えるものづくりの未来を具現化する共創型体験スペース「NEC DX Factory」を開設 NECは、製造業向けに、AI・IoTなどを活用して次世代ものづくりを具現化する共創型体験スペース「NEC DX Factor […]
イグス(東京都墨田区)は、ロボットに装備されるケーブル保護管「エナジーチェーン」用に2種類のPUR外被ハイブリッドケーブル、「CFSPECIAL.792.015」および「CFSPECIAL.792.016」を開発しました。 ⼤規模な製造設備で産業向け […]
ams「CMV50000」、自動化光学検査アプリケーションに優れたカメラ性能と高スループットを実現 ams(日本法人:amsジャパン、東京都港区)は本日、需要が増加しているマシンビジョンアプリケーション向けの高速48MピクセルグローバルシャッターCM […]
「ハード技術」と「リアルデータ」の融合によるIoT社会を実現させるリアルデータプラットフォームの展示会「Smart Sensing 2018」が、6月6日(水)から6月8日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催される。センサーノードメーカーや、セ […]
6月6日(水)~8日(金)の3日間、「電子機器トータルソリューション展」(主催=日本電子回路工業会、エレクトロニクス実装学会、日本ロボット工業会)が東京ビッグサイト(東4~8ホール)で開催される。同展は、電子回路技術、高密度実装技術、電子部品実装機、 […]
電子機器トータルソリューション展 特別寄稿 オムロン株式会社は、センシング&コントロール技術を核に、はんだ接合検査装置分野で30年以上の技術の蓄積と実績を持ち、自動車や電子機器をはじめ、日本国内および世界で高いシェアを有しています。国内検査 […]
イグス(東京都墨田区)は、バスケーブルシリーズの新たなラインアップとして、機械的負荷に対して格段に耐久性のあるプロフィネットバスケーブル「CFSPECIAL.182.060」を開発した。 バスケーブルによる通信は高電流を必要としないため、一般的にケー […]
デルフトハイテック(神奈川県川崎市)は、フィンランドのSpecim,Spectral Imaging社が開発したハイパースペクトルカメラ「SPECIM IQ」の国内販売を開始した。 同製品は、寸法207×91×74ミリメートル、重量1.3キロのポータ […]
島津製作所は、ワーク(検査対象物)のX線CT画像撮影と高精度な内部寸法の計測が可能な、同社としては初の計測用X線CTシステム「XDimensus 300」を発売した。価格は1億2000万円~、販売目標は発売から1年間で国内外10台。 新製品は、国立研 […]
新エネルギー・産業開発機構(NEDO)とエクスビジョン(東京都文京区)は、高速移動体を高速で画像処理できるリアルタイムシステムを工場などのFAや検査ソリューションに組み込んで容易に応用するための新プラットフォーム「High Speed Vision […]
CC-Link協会は、多種多様な機器を共通のインターフェースで扱う仕組みの実現手段として、必要な情報を共通フォーマットで記述した言語仕様である従来のCSP+(Control&Communication System Profile)を活用し、さまざま […]