- 2022年6月30日
日本ファインセラミックス、宮城県の2工場で半導体用セラミックス増産の設備投資
日揮グループの機能材製造事業会社の日本ファインセラミックスは、 宮城県富谷市の富谷事業所と仙台市の本社事業所で、半導体製造装置用セラミックス製品の高精度化とパワー半導体用窒化ケイ素基板の増産に向けた設備投資を実施する。半導体需要増による半導体製造装置 […]
SEARCH
「放熱」の検索結果249件
放熱
- 2022年2月17日
コーセル、PRBX製伝導冷却AC-DC電源を発売。ファンレスの産業機器用途に
コーセルは、グループ子会社でスウェーデンのスイッチング電源メーカーのPowerbox社と共同開発した700W伝導冷却AC-DC標準電源「OFI700A」を発売した。 同製品は、産業機器の発熱部品の冷却でファンが使えないアプリケーションが向けの電源で、 […]
- 2022年1月27日
シーシーエス 画像処理検査用LED照明 明るさ従来比最大1.7倍
シーシーエス（京都市上京区）は、画像処理検査用LEDバー照明「HLDL3シリーズ」とリング照明「HLDR3シリーズ」を2021年12月10日から販売開始した。今回発売する製品は、既発売のHLDL2シリーズをリニューアルした。 LEDの高出力化と光学系 […]
- 2022年1月21日
【FA製造業界2022トップインタビュー】次の50年に向けて飛躍 ジェルシステム 安井 雄司 取締役 営業部長
第50期にあたる2022年4月期の業績は、産機事業を中心に好調に推移しており、売り上げ、営業利益とも、前年度比110％ぐらいになりそうだ。産機事業は、半導体関連向けを含め堅調に拡大しているが、部材の入手難や価格高騰が著しいことから、納期遅れと生産のコ […]
- 2021年7月20日
TDK、ネジ端子形アルミ電解コンデンサ発売 高リプル耐量、長寿命
TDKは、産業用の汎用インバータや電源、無停電電源（UPS）、風力発電、太陽光発電向けコンバータなどに適したネジ端子形アルミ電解コンデンサの新シリーズ｢B43706｣と｢B43726｣を発売した。 400V DC～500V DCの定格電圧用の設計で、 […]
- 2021年4月16日
サーボモータ市場急拡大 半導体製造装置向けがけん引 工作機械向けも急ピッチに回復
一段と高速・高精度制御化 チューニング作業も一層簡単で時間短縮 センサデータと同期で通信機能も充実 止まらない工場へセーフティ機能重視 サーボモータの市場が急速な回復を見せている。旺盛な半導体需要を背景に半導体需要が逼迫（ひっぱく）していることで、半 […]
- 2021年1月27日
ジェルシステム パワーモジュール市場参入、初弾に独自の4段端子構造のサイリスタ
ジェルシステム（東京都千代田区）は、パワーモジュール市場に参入することになり、第1弾としてサイリスタモジュール「PWAシリーズ」の販売を開始した。 新製品は、独自の4段端子構造で、接続アングルによってさまざまな回路に対応できるのが大きな特徴。また、放 […]
- 2021年1月20日
三菱電機「大容量パワー半導体モジュール」業界最大 定格電流600A実現
三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種（450A／600A）のサンプル提供を、4月から順次開 […]
- 2020年11月18日
富士電機 大容量IGBTモジュール量産スタート、電力損失低減を実現
富士電機は、鉄道市場向けに、電力損失を低減し省エネを実現する大容量IGBTモジュール「HPnC」を開発し、量産を開始した。電気鉄道向けの市場は、今後年平均6％で成長し、2023年には500〜600億円規模に伸長すると同社では見ており、今後、新製品をグ […]
- 2020年11月18日
三菱電機 パワー半導体サンプル提供
三菱電機は、車載充電器や太陽光発電機など、高電圧での電力変換を必要とする電源システム向けに、パワー半導体「SiC-MOSFET1200V-NシリーズTO-247-4パッケージ」＝写真＝のサンプル提供を11月から開始。 新製品は、SiC-MOSFETチ […]
- 2020年10月28日
OKI、PCB2社を統合、高付加価値シェア拡大
OKIは、グループ会社のプリント配線板（PCB）事業を行うOKIサーキットテクノロジー（山形県鶴岡市、OTC）と沖プリンテッドサーキット（新潟県上越市、OPC）を経営統合し、2021年4月1日に新会社を設立する。今回の統合では、OTCが存続会社として […]
- 2020年9月30日
サーボモータ上昇基調、半導体製造装置、ロボット向け市場けん引
パソコン需要増も追い風 サーボモータの市場は、国内外の景気低迷に加え、2020年に入ってからは新型コロナウイルス感染問題も加わり、需要停滞状況が続いていたが、2020年に春ごろからは半導体製造装置市場の動きが活発化してきたこともあり、最悪期は脱して上 […]
- 2020年9月16日
需要増が継続 ボックス・ラック、5G・都市再開発けん引、PVも安定
電気、電子機器収納用のボックス・キャビネット・ラック・ケースなどの筐体は、情報化時代の中にあって社会インフラ全体を支える地味ながら重要な役割を果たしている。 特にIoTの活用を大きく進める5G通信の本格普及に向けて携帯電話の通信基地局、データセンター […]
- 2020年9月16日
日本航空電子工業 熱の影響を抑制、光通信用コネクタ
日本航空電子工業は、5G基地局などの屋外設置機器向けに、熱の影響を抑制した光通信用コネクタ「FO-BD7」＝写真＝を開発、販売開始した。 5Gの普及に伴い、より狭い場所にも設置が必要なことから小型化が求められており、機器内部の熱における設計課題が大き […]
- 2020年9月9日
オムロン 組み込み型TOFセンサモジュール、人と物の距離 瞬時測定
オムロンは、組み込み型3D TOFセンサモジュール「B5Lシリーズ」を、9月1日から国内で販売開始した。10月1日からグローバルで発売する。 近年、使用が広がっている自律走行ロボットには、人や障害物、段差などの周囲の状況を3次元で正確に把握する3D視 […]
- 2020年7月8日
日本モレックス 基板対基板コネクターシステム、80A高電流に対応
日本モレックスは、80Aの高電流に対応した基板対基板コネクターシステム「EXTreme Guardian HDパワーコネクター」を発表した。 新製品は、1ブレードベイあたり最大80.0Aの高電流密度を実現するコネクターシステム。水平嵌合時の高さが12 […]
- 2020年6月24日
三菱電機 パワー半導体新製品、サンプル提供開始
三菱電機は、車載充電器や太陽光発電などの高電圧での電力変換を必要とする電源システム向けに、パワー半導体の新製品「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ」6品種のサンプルを7月から提供開始する。 近年、省エネや環境保護の観点から、電力損失の大幅低 […]
- 2020年5月27日
工場新設・増設情報 5月第4週 東レ、横浜冷凍、アクティブファーマ、愛知製鋼、旭化成
▶︎東レ 電動化車両（xEV）市場の拡大を背景とした車載コンデンサ用フィルムの需要拡大に対応するため、土浦工場（茨城県土浦市）に生産設備を増設し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（OPP）「トレファン」の生産を増強する。 トレファンはプラスチックフィル […]
- 2020年4月15日
サーボモータ市場は反転攻勢、半導体製造・ロボットけん引
工場の自動化投資意欲高まる サーボモータの市場は、2018年〜19年秋ごろまで中国市場を始め、国内外の景気停滞の影響から大きな需要の低迷が続いていたが、半導体製造装置市場の回復とともに底打ちから上昇基調に転じようとしている。 ただ、今年 […]
- 2020年3月25日
重要度増す熱対策機器、コンピュータ大容量化 高密度実装化に対応 温度管理の技術力アップ
電子機器の安定稼働支える 電子機器から発生する熱対策の重要性が高まっている。熱が電子機器の故障や誤動作に直接影響を与えるからだ。コンピュータの高速・高容量化と電子機器の小型・高密度実装化で発熱とその温度上昇は高くなってきているだけに、温 […]
