日本航空電子工業 熱の影響を抑制、光通信用コネクタ

2020年9月16日

日本航空電子工業は、5G基地局などの屋外設置機器向けに、熱の影響を抑制した光通信用コネクタ「FO-BD7」=写真=を開発、販売開始した。

5Gの普及に伴い、より狭い場所にも設置が必要なことから小型化が求められており、機器内部の熱における設計課題が大きくなる中、特に、基地局内に搭載される光モジュールは熱の影響を受けやすいため、基地局設計の問題の一つとなっている。

新製品は、これまで基地局内部に実装されていた光モジュールをプラグコネクタ内に搭載し、放熱対策を行った屋外向け耐候性防水光コネクタ。同社の熱解析シミュレーションにおいて、熱伝導ルートを確保した製品設計を行い、光モジュールの放熱性を高めている。

また、光モジュールは基地局設置後に交換を行う場合があり、従来その作業は煩雑だったが、新製品はプラグコネクタを基地局から取り外すことで、光モジュールの交換を簡便に行えるようになった。IP68対応で防水・防塵、耐環境性能を備えており、基地局の他、監視カメラなど屋外に設置される機器に使用が可能。