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【インタビュー】三菱電機 半導体・デバイス事業本部 山崎事業部長「IGBTとIPMで世界を牽引」

 世界的にCO2削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率よく使うための電源制御に特化し、産業機器や家電、車載などで需要が急拡大している。三菱電機はパワー半導体のトップメーカーのひとつで、特にIGBTに強みを持つ。三菱電機 半導体・デバイス事業本部 山崎大樹 執行役員 半導体・デバイス第一事業部 事業部長に話を聞いた。 世界的に強い追い風に乗るパワー半導体 ――パワー半導体市場の市況について  半導体の最新市況について、WSTS(世界半導体市場統計)の調査では昨年は良かったが、今年はスローダウンすると予測しています。しかしパ…


富士電機 RC-IGBTモジュール サンプル出荷開始、従来比40%小型化

富士電機は、パワー半導体の新製品として、産業機器用RC-IGBTモジュールのサンプル出荷を9月から順次開始した。 新製品は、2015年に発売した第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールに、RC-IGBT素子を使用。1200V耐圧製品からサンプル出荷を開始し、順次ラインアップを拡充していく。 近年、産業機器に対する省エネや設置スペース削減へのニーズが高まり、パワー半導体にはより一層の高効率化や小型化が求められている。   新製品は、IGBTとFWDを一体化して機能を集約したRC-IGBT素子を開発・適用することで、従来製品(第6世代「Vシリーズ」)と比べて約40%の小型化を実現した。 …


ローム 650V耐圧IGBT 業界トップクラスの高効率とソフトスイッチング両立

ロームは、UPS(無停電電源装置)や溶接機、パワーコンディショナーなどの産業機器や、エアコン、IHなどの民生機器の汎用インバータ・コンバータでの電力変換に最適な650V耐圧IGBT「RGTVシリーズ(短絡耐量保持版)」「RGWシリーズ(高速スイッチング版)」計21機種を新たに開発した。サンプル価格は400円〜/個。 IoT化によるデータ量増加にともない、サーバー本体はもちろん、システム全体で消費電力量が大幅に増えている。また、IGBTを使用する大電力アプリケーションでは、デバイスの故障や機器の誤動作につながるスイッチング時のオーバーシュート対策が必須となっており、簡易化が求められている。 新製…


ルネサスエレクトロニクス パワー半導体開発 第8世代IGBT G8Hシリーズ」の販売を開始 電力変換損失を極小化

ルネサスエレクトロニクスは、太陽光発電のパワーコンディショナやUPS(無停電電源)システムのインバータ用途向けのパワー半導体として、電力変換損失を極小化し、システムの電力効率を向上する第8世代IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の「G8Hシリーズ」の販売を開始した。 太陽光発電のパワーコンディショナや、UPSシステムに搭載されるインバータ回路用途の最適化に向け、プロセス構造に独自のトレンチゲート構造を採用。IGBT性能指標となる高速スイッチング特性の向上と、飽和電圧Vce(sat)の低下による導通損失の低減を両立した…


富士電機 高速ディスクリートIGBT「High-Speed Wシリーズ」発売 電力損失40%低減

富士電機は、パワー半導体の新製品として、高速ディスクリートIGBT「High-Speed Wシリーズ」を発売した。 同製品は、IGBTチップを薄くして微細化することで、従来製品に比べて、スイッチング動作時の電力損失(ターンオフ損失)を約40%低減。さらに、スイッチング動作時の損失を低減し、従来製品に比べて高いスイッチング周波数20~100kHzへの対応を実現した。これにより、搭載機器の省エネと電力コスト削減、コイルやトランスなど周辺部品を小型化でき、機器本体の小型化とトータルコスト低減につながる。 製品ラインアップは、定格電圧650Vで定格電流40A、50A、60Aのものと、定格電圧1200V…


第6世代IGBTチップ搭載のモジュール 富士電小型化、低損失を実現

富士電機は、第6世代IGBTチップを搭載したIGBT モジュール「EasyPIM」=写真=を開発、EASY1B/EASY2B(1200V)を今年9月から、EASY1B/EASY2B(600V)を来年3月から販売開始する。新製品は、第6世代VシリーズIGBTチップを搭載し、小型化と低損失を実現、同社従来製品比でEASY1Bが65%小型化、EASY2Bが45%の小型化になっている。 また、プレスフィットタイプ(半田を使わず圧力でピンを基板に取り付ける方法)と半田タイプの両方のピンを系列化し、様々な基板への取り付けに対応している。 「EasyPIM」は、産業用エアコンなどに搭載される汎用インバータ等…


電力変換効率97%実現 富士電機独自技術のRB-IGBT搭載大容量無停電電源装置を発売

富士電機は、世界最高レベルの高効率パワー半導体(新3レベルIGBTモジュール)を搭載した大容量UPS(無停電電源装置)「HXシリーズ」を発売した。 新製品は、独自技術のRB―IGBTを採用した『新3レベル変換技術』を搭載することで、IGBT素子のスイッチング損失を低減するとともに、インバータが出力する高調波成分を半減させたことで、波形成形回路損失も低減し、世界最高レベルの電力変換効率97%を実現している。 また、RB―IGBTを搭載することで、回路構成を簡易化し、フィルタも小形化しており、設置面積を同社従来品より30%以上削減でき、データセンターの限られたスペースに、サーバーなどの機器の増設が…


日立製作所環境対応自動車用IGBTモジュールの生産能力2倍に増強

日立製作所は、環境対応自動車用IGBTモジュールの生産能力を2倍に増強する。約10億円を投資し、子会社である日立原町電子工業の原町第2工場(福島県南相馬市)に製造ラインを増設し、生産能力を現在の月産1万個体制から、11年10月を目処に2万個へ引き上げる。 また、新たに増設する製造ラインでは、最先端の自動化ラインの導入により、リードタイムの短縮や生産効率向上を図る。 環境意識の高まりや環境規制の強化などを背景に、環境対応自動車、ルームエアコンや冷蔵庫などの家電製品、鉄道車両、建設機械、風力・太陽光発電等の産業分野におけるパワー半導体の需要が、今後大きく伸長することが予想されている。 特に環境対応…


三菱電機 半導体・デバイス第一事業部長 山崎氏に聞く、急伸するパワー半導体

三菱電機 半導体・デバイス事業本部 執行役員 半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏に聞く IGBT、IPMで世界を牽引 世界的にCO2削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率よく使うための電源制御に特化し、産業機器や家電、車載などで需要が急拡大している。 三菱電機はパワー半導体のトップメーカーのひとつで、特にIGBTに強みを持つ。三菱電機 半導体・デバイス事業本部 山崎大樹執行役員 半導体・デバイス第一事業部長に話を聞いた。   世界的に強い追い風に乗る –パワー半導体市場の市況について 半導体の…


富士電機 海外向け大容量UPS、最大8000kVAシステムも

富士電機は、海外向けに大容量無停電電源装置(UPS)「7400WX-T3U」を発売した。 近年、大手クラウドプロバイダーの多い北米やアジアを中心に、超大型データセンターの建設が増大しており、UPSの世界市場規模は拡大の一途を辿っている。このようなデータセンターでは大容量電源を要するため、搭載されるUPSも大容量化と省エネが求められている。 新製品は、モジュール型構造を採用しており、1台330kVAのUPSユニットを4台組み合わせることで、単機容量で最大1000kVAまで対応することが可能となる。8機の並列運転が可能なため、最大8000kVAの大規模システムを構築することができる。 また、独自開…