三菱電機は、GEベルノバと高電圧直流送電システム（HVDCシステム）向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書（MOU）を締結した。
世界的に再生可能エネルギーの導入が拡大するなかで、発電した大容量の電力を安定的かつ効率的に長距離送電できるHVDCシステム、特に電力網の安定化機能を持つVSC型HVDCシステムは市場が急拡大している。三菱電機は、VSC型HVDCシステム向けパワー半導体でグローバルトップシェアを有しており、高信頼性、高耐圧、大電流を有するIGBTパワー半導体の先行開発と生産能力増強を進めている。
今回の覚書締結により、三菱電機は、GEベルノバが提供するVSC型HVDCシステムに対応したIGBTパワー半導体を安定的かつ継続的に供給する。加えて、両社は互いの知見と強みを融合させ、技術的・戦略的な協力を強化し、拡大する電力需要に対応するための送電網の進化を支援することを目指す。
https://www.mitsubishielectric.co.jp/ja/pr/2025/0610-b/?category=&year=
