第6世代IGBTチップ搭載のモジュール 富士電小型化、低損失を実現

2012年6月20日

富士電機は、第6世代IGBTチップを搭載したIGBT モジュール「EasyPIM」=写真=を開発、EASY1B/EASY2B(1200V)を今年9月から、EASY1B/EASY2B(600V)を来年3月から販売開始する。新製品は、第6世代VシリーズIGBTチップを搭載し、小型化と低損失を実現、同社従来製品比でEASY1Bが65%小型化、EASY2Bが45%の小型化になっている。 また、プレスフィットタイプ(半田を使わず圧力でピンを基板に取り付ける方法)と半田タイプの両方のピンを系列化し、様々な基板への取り付けに対応している。 「EasyPIM」は、産業用エアコンなどに搭載される汎用インバータ等…