- 2021年7月20日
ローム、業界トップクラスの低オン抵抗の最新世代デュアルMOSFETを開発
ロームは、FA機器などの産業機器や、基地局（冷却用ファン）に搭載されるモータの駆動に最適で24V入力に対応した、±40V/±60V耐圧のMOSFETが2つ入ったデュアル品「QH8Mx5/SH8Mx5シリーズ（Nch+Pch*2）」を開発した。 同製品 […]
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チップ
- 2021年7月19日
【工場新設・設備投資】THK、セリオ、日本エアーテック、二プロなど
■THK、中国・常州工場、遼寧工場を増設。生産能力を増強 THKは、中国・常州と遼寧に新工場棟を増築する。竣工は常州が2022年3月、遼寧が2023年1月を予定している。 https://www.thk.com/?q=jp ■セリオ、浜松市に本社と工 […]
- 2021年6月29日
ピーアンドエフ 超音波センサーシステム「ＵＳｉ-ｓａｆｅｔｙ」カテゴリ３ＰＬ ｄの安全性
ピーアンドエフの超音波センサーシステム「ＵＳｉ-ｓａｆｅｔｙ」は、厳しい埃の多い環境や屋外での安全アプリケーションのための新境地を開いている。最先端の超音波技術とその利点を駆使して、機械や車両を確実に保護することができる。 評価ユニットには２つのマイ […]
- 2021年5月25日
ヤマハ発動機、高速・高精度の3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V」発売
ヤマハ発動機は、高速・高精度を両立させたハイエンドクラスの電子部品実装工場向け3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V」を7月1日から発売する。 同製品は、2次元検査、3次元検査、4方向アングル画像検査を1台に搭載したベストセラー機種となる3Dハ […]
- 2021年5月25日
サトーパーツ 配線接続用クリップ「ＳａｔＣｏｎパワークリップＣ-１００-Ｘシリーズ」 Ｍ５-Ｍ６ねじと６００Ｖ20Ａ対応
サトーパーツは配線接続用クリップ「ＳａｔＣｏｎパワークリップシリーズ」として、引張耐力が同社従来品比２倍にアップした「Ｃ-１００シリーズ」、定格３００Ｖの高電圧に対応した「Ｃ-１００-Ｈシリーズ」に続き、第３弾として「Ｃ-１００-Ｘ」の販売を開始した […]
- 2021年3月29日
【人事】富士電機 （2021年4月1日付）
新職 氏名 （旧職） 継続職▽兼社長室100周年記念事業ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄｾﾞﾈﾗﾙﾏﾈｰｼﾞｬｰ 内田 勝久 社長室副室長兼広報･IR部長▽社長室ﾌﾞﾗﾝﾄﾞ推進部長 中野 裕子 (社長室ﾌﾞﾗﾝﾄﾞ推進部ﾌﾞﾗﾝﾄﾞ推進第一課長)▽経営企画本部経営 […]
- 2021年3月17日
サトーパーツ ジャック交換用ツール 先端部を自在に交換可能
サトーパーツ（東京都千代田区）は、機器の配線ジャックの作業ツールとして、ジャックの合わせ先端のみの交換で使用できる「ＫＩＳＥＫＡＥチップＴＪ‐１００シリーズ」を発売した。 機器の保全・保安・メンテナンス現場で、作業に合わせ先端を自在に交換できるため、 […]
- 2021年2月10日
コグネックス 3次元画像検査システム、最短10分 簡単に設定＆設置
コグネックス（東京都文京区）は、2次元画像処理のように誰でも簡単に設置して使うことができる3次元画像検査システム「In-Sight 3D-L4000」を2月1日から発売した。 同製品は、3次元レーザー変位センサを組み込んだコントローラ一体型のスマート […]
- 2021年1月27日
【各社トップが語る2021】日昭無線「信頼と協力で顧客開拓推進」伊佐野勝利 代表取締役社長
日昭無線 伊佐野勝利 代表取締役社長 2020年12月期の業績は、売り上げが前年度比12％ほど減少したが、利益は売り上げほど減少しなかった。昨年8月から、営業部を本社から近くのビルに移転するとともに、物流機能を本社ビル内に移設し、機能を […]
- 2021年1月20日
三菱電機「大容量パワー半導体モジュール」業界最大 定格電流600A実現
三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種（450A／600A）のサンプル提供を、4月から順次開 […]
- 2021年1月6日
【各社トップが語る2021】マコメ研究所「50年の社風を守り発展」沖村文彦 代表取締役社長
マコメ研究所 沖村文彦 代表取締役社長 第50期にあたる2020年11月期は、新型コロナウイルスの感染拡大で思い通りの活動ができず減収減益で終わった。反面、従業員やその家族に感染者が出なかった事は経営者として喜ばしい。テレワークも営業部 […]
- 2020年12月9日
【寄稿】オプテックス・エフエー、業界初16チャンネル・NPN対応IO-Linkマスタ開発について
オプテックス・エフエー株式会社 センサ営業部 センサレベルでのデータ活用を通じて、生産現場のIoT化を実現するIO-Link通信。ここでは、あらためてIO-Link通信の概要とメリット、機器の役割を紹介しながら、FAセンサメーカーの立場で現状の課題を […]
- 2020年11月18日
DMG森精機 AI使い新システム開発、加工中のくずを自動除去
DMG森精機は、工作機械の加工中に発生する切りくずを、自動で除去する「AIチップリムーバル」を開発した。 近年、自動化システムの導入が増加しているが、切りくずが原因で機械停止や加工不良が起こるという課題がある。 AIチップリムーバルは、AIを用いて切 […]
- 2020年11月18日
三菱電機 パワー半導体サンプル提供
三菱電機は、車載充電器や太陽光発電機など、高電圧での電力変換を必要とする電源システム向けに、パワー半導体「SiC-MOSFET1200V-NシリーズTO-247-4パッケージ」＝写真＝のサンプル提供を11月から開始。 新製品は、SiC-MOSFETチ […]
- 2020年10月21日
工場新設・増設情報 10月第3週 ロック・フィールド、荏原製作所、昭和電線など
【国内】 ▶︎ロック・フィールド 環境配慮型ファクトリーの進化と、将来の事業計画拡大に向けた生産能力の向上を目的に、新たに建設していた静岡ファクトリー第4棟（静岡県磐田市）が竣工した。新棟はサラダを中心とした総菜工場となり、生産能力は現状比1.5倍の […]
- 2020年10月21日
KEBA 6Dスピンドル 工数やコストを削減、複合材の穴開け容易に
KEBA Japanは、6自由度を持つ磁気軸受を備えた振動アシスト穴開け加工向けスピンドル「LeviSpin」を発売する。 同製品は、内部に搭載した磁気軸受による制御された振動を用いることで、航空宇宙業界等で使われているCFRPとチタン材などの複合材 […]
- 2020年10月7日
トッパン・フォームズ 温度管理可のICラベル、バッテリーレスでコスト削減
トッパン・フォームズは、温度測定機能付きUHF帯ICラベルを開発、12月から発売する。 同ラベルは、温度センサーを内蔵したICチップを搭載しており、固有のIDと温度情報をひも付けた個品管理が可能。これにより、温度履歴を必要とする製造現場や食品物流など […]
- 2020年9月16日
コンテック 可用性と保守性備える、ハイパフォーマンスFAコンピュータ受注開始
コンテック（大阪市西淀川区）は、24時間連続稼働を想定したハイパフォーマンスのFAコンピュータ「VPC-5000シリーズ」を開発、10月1日から受注開始する。 新製品は、高信頼・長寿命部品を採用した可用性と保守性を備えたFAコンピュータVPCシリーズ […]
- 2020年8月26日
東大、パナなど5者 技研組合を設立、専用チップ開発10倍加速
東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、デンソーとトヨタ自動車の合弁会社であるミライズテクノロジーズは8月17日、「先端システム技術研究組合（略称＝RaaS、ラース）」を設立した。 RaaSは、データ駆動型社会を実現するシステムに必要な専用チッ […]
- 2020年8月5日
工場新設・増設情報 8月第1週 三菱自動車、AGC、日本精工、アサヒビール
▶︎三菱自動車工業 岡山県倉敷市の水島製作所に、新型の軽電気自動車を生産するための設備投資を2020年8月から開始する。投資規模は総額約80億円。 投資内容は、①新たに採用する駆動用バッテリーの組立設備および検査設備の新設 ②駆動用バッテリーケースの […]
