東大、パナなど5者 技研組合を設立、専用チップ開発10倍加速

東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、デンソーとトヨタ自動車の合弁会社であるミライズテクノロジーズは8月17日、「先端システム技術研究組合(略称=RaaS、ラース)」を設立した。

RaaSは、データ駆動型社会を実現するシステムに必要な専用チップの開発効率を10倍高めるとともに、エネルギー効率も10倍高めることを研究開発目標としている。専用チップのデザインプラットフォームを構築し、オープンアーキテクチャを展開することによって開発効率を高め、さらに3次元集積技術の研究開発を進め、最新の7nmCMOSで製造したチップを同一パッケージ内に積層実装することで、エネルギー効率を高めるとしている。誰でも専用チップを素早く設計でき、最先端半導体技術を活用して製造できるようにするという。

同デザインプラットフォームを共同で研究開発し、これを活用して組合員は各自が実現したいシステムを開発・事業化するとしている。

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