- 2022年11月11日
藤森工業、電子部材事業強化に向け群馬県の沼田事業所と昭和事業所に130億円投資
藤森工業は、半導体周辺部材の開発・生産拠点である群馬県の沼田事業所（群馬県沼田市町田町）と昭和事業所（群馬県利根郡昭和村）に総額130億円の設備投資を行う。半導体パッケージ用層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」の増産対応に加え、半導体市場全体の […]
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- 2022年11月10日
アズビル、高精度、高速応答の小型デジタル指示調節計「SDC 形 C1A」
アズビルは、高精度と高速応答、かつ導入から保守までの運用負荷を軽減する小型デジタル指示調節計「SDC 形 C1A」を発売した。同製品は、48×48mmサイズという小型ながら、±0.1％Reading（熱電対、Pt100）の高精度とサンプリング周期25 […]
- 2022年10月27日
セイコーエプソン、高周波・低位相ジッタ差動出力水晶発振器「SG2016」シリーズサンプル出荷開始
セイコーエプソンは、基本波で低位相ジッタを実現した差動出力水晶発振器（SPXO）の新ラインアップとして、2.0×1.6mm、高さ0.63mm タイプの小型パッケージ品「SG2016EGN」「SG2016EHN」「SG2016VGN」「SG2016VH […]
- 2022年10月25日
サンワテクノス、スタンレー電気の深紫外線除菌製品の在庫販売を開始
サンワテクノスは、スタンレー電気の深紫外線除菌製品ブランド「AℓNUV(アルヌーヴ)」の在庫販売を開始した。同ブランドは、新型コロナウイルス(SARS-CoV-2)の不活化に高い有効性が確認されている深紫外LED(波長265nm)を中心に、スタンレー […]
- 2022年10月25日
昭和電工マテリアルズ、茨城県筑西市の下館事業所と台湾拠点に100億円投資
昭和電工マテリアルズは、銅張積層板の増産に向け、下館事業所（茨城県筑西市）と台湾台南市の台湾のグループ会社Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) で、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の […]
- 2022年9月28日
カナデン、連結子会社カナデンブレインの株式をシスミックインテグレーションに譲渡
カナデンは、連結子会社でLP ガス事業者向けパッケージソフトと周辺システムの開発、販売を行うカナデンブレインについて、シスミックインテグレーションに発行済み株式のすべてを譲渡することを決定した。株式譲渡実行日は9月29日で、株式譲渡後、カナデンブレイ […]
- 2022年9月27日
協働ロボットの普及本格化はじまる 自動車・エレクトロニクス中心に、物流や中食業界に拡大 各種アプリケーション開発が活発化
人と並んで作業ができるロボットとして今も注目を集める協働ロボット。発売開始から10年以上が経ち、ロボットハンドをはじめツールも充実し、使い方も慣れてきたこともあり、活用範囲が広がって本格的な普及段階に入った。 矢野経済研究所によると、2020年の協働 […]
- 2022年9月15日
FUJI、基板組立ロボセルSW-BA コネクタやリード部品の基板実装を自動化
FUJIは、工場内のさまざまな工程を自動化するFUJIの小型多関節ロボットSmartWingシリーズの一つとして、基板組み立て工程に必要な機能をパッケージ化したロボセル「SW-BA」を展開している。電子基板への電子部品の表面実装はチップマウンター等で […]
- 2022年9月7日
東芝デバイス＆ストレージ、ステッピングモータードライバーIC発売
東芝デバイス＆ストレージは、民生/産業用機器向けに、小型パッケージと外付け部品削減で実装基板の省スペース化に貢献するステッピングモータードライバーIC「TB67S549FTG」を発売した。 新製品は、出力パワートランジスターにDMOS FETを用いた […]
- 2022年9月6日
【オートメーション新聞9月7日号】FA・電機制御・機械主要商社22年1Q決算／雷害対策機器特集／工場新設・増設情報＜9月第2週＞など
オートメーション新聞は、2022年9月7日号を発行しました。今週号では、FA・電機制御・機械主要商社22年1Q決算やシーメンスの産業デジタル化の新戦略、雷害対策機器、安川電機ロボット新モデル発売などを取り上げています。 編集長が解説する今週号のポイン […]
- 2022年8月25日
オムロン、IO-Link対応液体圧力センサと流量センサ発売 設備の冷却水や作動油の状態監視
オムロンは、圧力と温度を同時監視し、液圧の異常が引き起こす不良を予防できるIO-Link対応のIoT液体圧力センサ「E8PC」と、流量と温度を同時監視して冷却異常を予防できるIO-Link対応IoT液体流量センサ「E8FC」を発売した。 E8PCは液 […]
- 2022年8月24日
新光電気工業、新潟県妙高市の新井工場のプラスチックBGA基板増産 投資金額260億円
半導体用リードフレームやフリップチップパッケージなどの設計・製造・販売の新光電気工業は、新潟県妙高市の新井工場で、半導体メモリ向けプラスチックBGA基板の増産に向けた設備投資を行う。投資金額は260億円。 同社のプラスチックBGA基板は、スマートフォ […]
- 2022年8月12日
三菱電機、FA羅針盤で特集論文「モバイルアプリ活用による生産現場の見える化ソリューション」公開
三菱電機は、FA羅針盤で特集論文「モバイルアプリケーション活用による生産現場の見える化ソリューション」（名古屋製作所原泰弘氏、兼子貴弘氏）を公開した。 タッチパネル付き表示器「GOT2000シリーズ」のリモートソリューション「GOT Mobile」と […]
- 2022年8月5日
コネクシオ、冷温庫の遠隔監視用IoTソリューション発売 必要なハード・ソフトを一括提供
コネクシオは、IT に詳しくない⽅でも、かんたんに設置でき、届いたその⽇からすぐに IoT を活⽤したデジタル化を低価格で実現できる現場カイゼンのためのソリューションパッケージ「Smart Ready IoT ソリューションセット らくらくシンプルシ […]
- 2022年8月5日
NTT、IOWN APNの実現に向けた大容量光トランスポートネットワークの故障予兆部位推定技術を実証
NTTは、フィールド環境において敷設済の光ファイバケーブルと光伝送装置を用い、多種の故障の予兆を検知し予兆パッケージ部位を推定する技術を世界で初めて実証した。 従来、保守運用には活用されていなかった光信号特性情報をきめ細かく収集、解析することで、サー […]
- 2022年8月4日
ABB、軽量製品に特化した高速パラレルリンクロボット発売 EC需要に合わせた新製品
ABBは、パラレルリンクロボット「FlexPicker」の新製品として、1.5kgまでの軽量製品のピッキングや梱包アプリケーションに対応し、クラス最速となる「IRB 365」を発売した。 同製品は、EC・ネット通販の隆盛によるパッケージングされた商品 […]
- 2022年7月29日
オプテックス 遠隔モニタリングサービス充実 減災やＢＣＰ対策に貢献
オプテックス（滋賀県大津市雄琴)は、災害発生や設備の遠隔監視システムをトータルで提供する「クイック・モニタリングサービス」を７月14日から開始した。 クイック・モニタリングサービスは、センサー及び無線ユニットの機器代と、ＰＣやスマートフォンから遠隔監 […]
- 2022年7月28日
イリス、インダクト社製振動センサを販売開始
産業機器輸入商社のイリスはドイツiNDTact(インダクト)社の振動センサ「smartPREDICT AE」の販売を開始した。同製品は、加速度センサ「iMPactXS」を搭載し、0.06Hzの微細な振動から48kHzまでの幅広い範囲を、MEMS並みの […]
- 2022年7月28日
ＡＰＣＳを12月に開催 半導体製造の後工程にフォーカス
ＳＥＭＩジャパンは、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「ＡＰＣＳ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｓｕｍｍｉｔ」を、２ […]
- 2022年7月15日
SEMI、半導体パッケージングと実装分野にフォーカスしたイベントを12月に開催
ＳＥＭＩジャパンは、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「ＡＰＣＳ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｓｕｍｍｉｔ」を、２ […]
