半導体用リードフレームやフリップチップパッケージなどの設計・製造・販売の新光電気工業は、新潟県妙高市の新井工場で、半導体メモリ向けプラスチックBGA基板の増産に向けた設備投資を行う。投資金額は260億円。
同社のプラスチックBGA基板は、スマートフォンや自動車向けの半導体メモリに多数採用されており、今後も需要拡大と一層の微細・薄型化が見込まれている。それに向けて同社は、微細化・薄型化の先行技術ＭＳＡＰ工法によるプラスチックＢＧＡ基板の生産能力増強を進めるため、新井工場内に新棟を建設する。
新棟は、鉄骨造り3階建て（一部４階）で、延床面積1万4000平方メートル。2024年度に着工し、2025年度に竣工、2026年度に稼働開始する予定。投資金額は２６０億円。
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