- 2024年5月17日
富士電機、「富士電機技報」に新型のIGBTモジュール、小容量IPM、ドリップ式コーヒーマシンの紹介論文
富士電機は、「富士電機技報」に、チップおよびパッケージの技術革新により、さらなる高パワー密度化を実現した「第7世代「Xシリーズ」大容量IGBTモジュールの系列拡大 2024-S05」、国外市場のエアコン向けとして、機器の消費電力量削減と電磁ノイズ低減 […]
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「igbtモジュール」の検索結果24件
igbtモジュール
- 2024年4月28日
富士電機、 産業用大容量IGBTモジュール「HPnCシリーズ」発売 再生可能エネルギー電力変換装置向け
富士電機は、太陽光発電システムや風力発電システム用の電力変換装置など向けに産業用大容量IGBTモジュール「HPnC」シリーズを発売した。太陽光や風力など再生可能エネルギーの更なる普及拡大に向け発電コストの低減が課題となっており、IGBTモジュールは、 […]
- 2024年4月24日
【オートメーション新聞No.363】経済構造実態調査結果／ドイツ企業は日本をどう見ているか／FAトップインタビュー・シーメンス／サーボモータ特集／PC コントローラ特集 など（2024年4月24日）
オートメーション新聞2024年4月24日号を発行しました。ぜひご覧ください 主な掲載記事 1面 ・総務省、経産省、経済構造実態調査一次集計結果公表。2022年全産業の売上高1813兆円、前年比124兆円増。製造業は454 兆円。卸売、小売業508兆円 […]
- 2023年9月11日
富士電機、汎用インバータ「FRENIC-Aceシリーズ」リニューアル Ethernet対応機種の拡充や予兆保全機能を搭載
富士電機は、汎用インバータの主力機種である「FRENIC-Ace シリーズ」について、Ethernet対応機種の拡充や予兆保全機能の搭載など機能強化とラインナップを拡充する。インバータは工作機械や産業用ロボット、ファン・ポンプや搬送ラインで使われ、モ […]
- 2022年12月2日
富士電機、産業用RC-IGBTモジュール「Dual XT」の紹介論文を公開
富士電機は、富士電機技報に第7世代「Xシリーズ」1700V/800A産業用RC-IGBTモジュール「Dual XT」の製品紹介論文を公開した。IGBTとFWDのそれぞれのチップを組み合わせた従来のIGBTモジュールよりも一層の高パワー密度化と高信頼性 […]
- 2022年11月29日
【オートメーション新聞11月30日号】好調続くFAメーカー・商社23年3月期上期決算／花王の最先端の生産システム／中小製造業のIoT導入事例など
オートメーション新聞は、2022年11月30日号を発行しました。今週号では、主要FAメーカーと商社・販売代理店の2023年3月期上半期決算の状況をまとめています。FAメーカーは受注好調で増収ですが、原材料費や物流費の高騰が響き、横ばいまたは減益という […]
- 2021年6月16日
三菱電機 ２・０ｋＶパワー半導体開発 ＤＣ１５００Ｖ電力変換機器向に最適
三菱電機は、パワー半導体の新製品として「産業用２・０ｋＶ ＩＧＢＴ モジュールＴシリーズ」を６月30 日に発売する。サンプル価格は３万７４ 新製品は、従来の１・７ｋＶ耐電圧の製品では対応困難であったＤＣ１５００Ｖ電力変換機器向けに、ＩＧＢＴモジュール […]
- 2021年3月31日
富士電機、汎用インバータを大幅に刷新 業界最高クラスの応答性、予兆保全機能を搭載
富士電機は、汎用インバータ「FRENIC-MEGA シリーズ」を大幅に刷新し、業界最高クラスの応答性を実現し、インバータの予兆保全機能を強化した。日本、中国を中心にグローバルに展開していく。 同製品は、応答性を業界最高クラスとなる電流応答1000Hz […]
- 2021年1月27日
富士電機 パワー半導体、最高水準の低損失性能
富士電機は、パワー半導体の新製品として、最新の第7世代パワー半導体素子を搭載し、損失を大幅に低減させた「XシリーズIGBT-IPM」を発売した。自動化が進む日本国内・中国などを中心に、グローバルに展開していく。 IGBT-IPMは、過電流や過熱などに […]
- 2021年1月20日
三菱電機「大容量パワー半導体モジュール」業界最大 定格電流600A実現
三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種（450A／600A）のサンプル提供を、4月から順次開 […]
- 2020年11月18日
富士電機 大容量IGBTモジュール量産スタート、電力損失低減を実現
富士電機は、鉄道市場向けに、電力損失を低減し省エネを実現する大容量IGBTモジュール「HPnC」を開発し、量産を開始した。電気鉄道向けの市場は、今後年平均6％で成長し、2023年には500〜600億円規模に伸長すると同社では見ており、今後、新製品をグ […]
- 2020年9月16日
三菱電機 IGBTモジュール5品種、再生エネ用途に最適化
三菱電機はパワー半導体の新製品として、「IGBTモジュールTシリーズ産業用LV100タイプ」5品種を9月から順次販売を開始した。 サンプル価格は、4万6000円〜6万8000円。 鉄道・電力用途で広く使用され汎用性が高く、高い電流密度を実現可能な共通 […]
- 2019年8月21日
富士電機 IGBTモジュール系列拡大、1700V耐圧製品サンプル出荷
富士電機は、第7世代「Xシリーズ」IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）モジュールの系列を拡大し、1700V耐圧製品のサンプル出荷を開始した。 IGBTモジュールは、モーター駆動用インバータ、無停電電源装置、風力・太陽光発電設備用パワーコンディ […]
- 2019年8月7日
三菱電機 半導体・デバイス第一事業部長 山崎氏に聞く、急伸するパワー半導体
三菱電機 半導体・デバイス事業本部 執行役員 半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏に聞く IGBT、IPMで世界を牽引 世界的にCO2削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率 […]
- 2019年7月17日
【インタビュー】三菱電機 半導体・デバイス事業本部 山崎事業部長「IGBTとIPMで世界を牽引」
世界的にＣＯ２削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率よく使うための電源制御に特化し、産業機器や家電、車載などで需要が急拡大している。三菱電機はパワー半導体のトップメーカーのひ […]
- 2018年9月19日
富士電機 RC-IGBTモジュール サンプル出荷開始、従来比40％小型化
富士電機は、パワー半導体の新製品として、産業機器用RC-IGBTモジュールのサンプル出荷を9月から順次開始した。 新製品は、2015年に発売した第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールに、RC-IGBT素子を使用。1200V耐圧製品からサンプル出荷を […]
- 2017年7月12日
富士電機 パワー半導体 世界最高レベルの低抵抗
富士電機は、世界最高レベルの低抵抗を実現し、パワエレ機器の大幅な省エネに寄与するパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET（電界効果トランジスタ）」を開発した。2017年度中をめどに、SiC-MOSFETとSiC-SBD（ショットキーバリア […]
- 2015年8月26日
富士電機 パワー半導体「Xシリーズ」1GBモジュールのサンプル出荷を開始
富士電機は、パワー半導体の新製品として、第７世代「Ｘシリーズ」ＩＧＢＴモジュールのサンプル出荷を８月から開始した。定格電圧は６５０、１２００、１７００Ｖの３機種。 新製品は、ＩＧＢＴ素子およびダイオード素子の厚みを薄くし微細化することで、素子構造を最 […]
- 2012年4月25日
東阪で「ジャンボびっくり見本市」売上げ目標突破
「第38回ジャンボびっくり見本市」が、６・７の両日、東京ビッグサイトで、13・14の両日、インテックス大阪でそれぞれ開催され、両会場とも入場者数、売り上げ金額の目標を突破した。 同見本市は、電設資材・制御・電子・照明・工具・情報・通信・セキュリティ・ […]
- 2011年10月19日
２２５℃で動作ロームがＳｉCパワーモジュール
ロームは、電気自動車やハイブリッド車、産業機器のインバータ駆動向けに、２２５℃という高温で動作可能なＳｉＣ（炭化ケイ素）パワーモジュールを開発した。 樹脂の物性値とモジュール構造の最適設計により、２２５℃の耐熱性と小型化を実現し、トランスファーモール […]
- 2011年5月11日
電力変換効率97％実現 富士電機独自技術のRB-IGBT搭載大容量無停電電源装置を発売
富士電機は、世界最高レベルの高効率パワー半導体（新３レベルＩＧＢＴモジュール）を搭載した大容量ＵＰＳ（無停電電源装置）「ＨＸシリーズ」を発売した。 新製品は、独自技術のＲＢ―ＩＧＢＴを採用した『新３レベル変換技術』を搭載することで、ＩＧＢＴ素子のスイ […]
- 2011年3月23日
日立製作所環境対応自動車用IGBTモジュールの生産能力2倍に増強
日立製作所は、環境対応自動車用ＩＧＢＴモジュールの生産能力を２倍に増強する。約10億円を投資し、子会社である日立原町電子工業の原町第２工場（福島県南相馬市）に製造ラインを増設し、生産能力を現在の月産１万個体制から、11年10月を目処に２万個へ引き上げ […]
- 2010年5月19日
三菱電機と提携 独インフィニオンテクノロジーズ
独インフィニオンテクノロジーズと三菱電機は提携し、産業用駆動装置向けパワーモジュールを世界市場に供給していく。 ＩＧＢＴモジュール・パッケージの「ＳｍａｒｔＰＡＣＫ」と「ＳｍａｒｔＰＩＭ」は、インフィニオンが開発したもので、提供は両社の最新世代のパワ […]
- 2010年4月28日
富士電機システムズ 装置効率95％を実現 中容量無停電電源装置発売
富士電機システムズ（東京都品川区、白倉三徳社長）は、新変換技術と同社独自の新型ＩＧＢＴモジュールを適用した新中容量無停電電源装置（ＵＰＳ）を発売した。出荷開始は今年７月から。今年度50台、３年目３００台の販売を計画。 新製品は、３レベル変換技術でＩＧ […]
