- 2021年6月16日
三菱電機 ２・０ｋＶパワー半導体開発 ＤＣ１５００Ｖ電力変換機器向に最適
三菱電機は、パワー半導体の新製品として「産業用２・０ｋＶ ＩＧＢＴ モジュールＴシリーズ」を６月30 日に発売する。サンプル価格は３万７４ 新製品は、従来の１・７ｋＶ耐電圧の製品では対応困難であったＤＣ１５００Ｖ電力変換機器向けに、ＩＧＢＴモジュール […]
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「igbtモジュール」の検索結果18件
igbtモジュール
- 2021年3月31日
富士電機、汎用インバータを大幅に刷新 業界最高クラスの応答性、予兆保全機能を搭載
富士電機は、汎用インバータ「FRENIC-MEGA シリーズ」を大幅に刷新し、業界最高クラスの応答性を実現し、インバータの予兆保全機能を強化した。日本、中国を中心にグローバルに展開していく。 同製品は、応答性を業界最高クラスとなる電流応答1000Hz […]
- 2021年1月27日
富士電機 パワー半導体、最高水準の低損失性能
富士電機は、パワー半導体の新製品として、最新の第7世代パワー半導体素子を搭載し、損失を大幅に低減させた「XシリーズIGBT-IPM」を発売した。自動化が進む日本国内・中国などを中心に、グローバルに展開していく。 IGBT-IPMは、過電流や過熱などに […]
- 2021年1月20日
三菱電機「大容量パワー半導体モジュール」業界最大 定格電流600A実現
三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種（450A／600A）のサンプル提供を、4月から順次開 […]
- 2020年11月18日
富士電機 大容量IGBTモジュール量産スタート、電力損失低減を実現
富士電機は、鉄道市場向けに、電力損失を低減し省エネを実現する大容量IGBTモジュール「HPnC」を開発し、量産を開始した。電気鉄道向けの市場は、今後年平均6％で成長し、2023年には500〜600億円規模に伸長すると同社では見ており、今後、新製品をグ […]
- 2020年9月16日
三菱電機 IGBTモジュール5品種、再生エネ用途に最適化
三菱電機はパワー半導体の新製品として、「IGBTモジュールTシリーズ産業用LV100タイプ」5品種を9月から順次販売を開始した。 サンプル価格は、4万6000円〜6万8000円。 鉄道・電力用途で広く使用され汎用性が高く、高い電流密度を実現可能な共通 […]
- 2019年8月21日
富士電機 IGBTモジュール系列拡大、1700V耐圧製品サンプル出荷
富士電機は、第7世代「Xシリーズ」IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）モジュールの系列を拡大し、1700V耐圧製品のサンプル出荷を開始した。 IGBTモジュールは、モーター駆動用インバータ、無停電電源装置、風力・太陽光発電設備用パワーコンディ […]
- 2019年8月7日
三菱電機 半導体・デバイス第一事業部長 山崎氏に聞く、急伸するパワー半導体
三菱電機 半導体・デバイス事業本部 執行役員 半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏に聞く IGBT、IPMで世界を牽引 世界的にCO2削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率 […]
- 2019年7月17日
【インタビュー】三菱電機 半導体・デバイス事業本部 山崎事業部長「IGBTとIPMで世界を牽引」
世界的にＣＯ２削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率よく使うための電源制御に特化し、産業機器や家電、車載などで需要が急拡大している。三菱電機はパワー半導体のトップメーカーのひ […]
- 2018年9月19日
富士電機 RC-IGBTモジュール サンプル出荷開始、従来比40％小型化
富士電機は、パワー半導体の新製品として、産業機器用RC-IGBTモジュールのサンプル出荷を9月から順次開始した。 新製品は、2015年に発売した第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールに、RC-IGBT素子を使用。1200V耐圧製品からサンプル出荷を […]
- 2017年7月12日
富士電機 パワー半導体 世界最高レベルの低抵抗
富士電機は、世界最高レベルの低抵抗を実現し、パワエレ機器の大幅な省エネに寄与するパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET（電界効果トランジスタ）」を開発した。2017年度中をめどに、SiC-MOSFETとSiC-SBD（ショットキーバリア […]
- 2015年8月26日
富士電機 パワー半導体「Xシリーズ」1GBモジュールのサンプル出荷を開始
富士電機は、パワー半導体の新製品として、第７世代「Ｘシリーズ」ＩＧＢＴモジュールのサンプル出荷を８月から開始した。定格電圧は６５０、１２００、１７００Ｖの３機種。 新製品は、ＩＧＢＴ素子およびダイオード素子の厚みを薄くし微細化することで、素子構造を最 […]
- 2012年4月25日
東阪で「ジャンボびっくり見本市」売上げ目標突破
「第38回ジャンボびっくり見本市」が、６・７の両日、東京ビッグサイトで、13・14の両日、インテックス大阪でそれぞれ開催され、両会場とも入場者数、売り上げ金額の目標を突破した。 同見本市は、電設資材・制御・電子・照明・工具・情報・通信・セキュリティ・ […]
- 2011年10月19日
２２５℃で動作ロームがＳｉCパワーモジュール
ロームは、電気自動車やハイブリッド車、産業機器のインバータ駆動向けに、２２５℃という高温で動作可能なＳｉＣ（炭化ケイ素）パワーモジュールを開発した。 樹脂の物性値とモジュール構造の最適設計により、２２５℃の耐熱性と小型化を実現し、トランスファーモール […]
- 2011年5月11日
電力変換効率97％実現 富士電機独自技術のRB-IGBT搭載大容量無停電電源装置を発売
富士電機は、世界最高レベルの高効率パワー半導体（新３レベルＩＧＢＴモジュール）を搭載した大容量ＵＰＳ（無停電電源装置）「ＨＸシリーズ」を発売した。 新製品は、独自技術のＲＢ―ＩＧＢＴを採用した『新３レベル変換技術』を搭載することで、ＩＧＢＴ素子のスイ […]
- 2011年3月23日
日立製作所環境対応自動車用IGBTモジュールの生産能力2倍に増強
日立製作所は、環境対応自動車用ＩＧＢＴモジュールの生産能力を２倍に増強する。約10億円を投資し、子会社である日立原町電子工業の原町第２工場（福島県南相馬市）に製造ラインを増設し、生産能力を現在の月産１万個体制から、11年10月を目処に２万個へ引き上げ […]
- 2010年5月19日
三菱電機と提携 独インフィニオンテクノロジーズ
独インフィニオンテクノロジーズと三菱電機は提携し、産業用駆動装置向けパワーモジュールを世界市場に供給していく。 ＩＧＢＴモジュール・パッケージの「ＳｍａｒｔＰＡＣＫ」と「ＳｍａｒｔＰＩＭ」は、インフィニオンが開発したもので、提供は両社の最新世代のパワ […]
- 2010年4月28日
富士電機システムズ 装置効率95％を実現 中容量無停電電源装置発売
富士電機システムズ（東京都品川区、白倉三徳社長）は、新変換技術と同社独自の新型ＩＧＢＴモジュールを適用した新中容量無停電電源装置（ＵＰＳ）を発売した。出荷開始は今年７月から。今年度50台、３年目３００台の販売を計画。 新製品は、３レベル変換技術でＩＧ […]
