独インフィニオンテクノロジーズと三菱電機は提携し、産業用駆動装置向けパワーモジュールを世界市場に供給していく。
ＩＧＢＴモジュール・パッケージの「ＳｍａｒｔＰＡＣＫ」と「ＳｍａｒｔＰＩＭ」は、インフィニオンが開発したもので、提供は両社の最新世代のパワーチップ技術を用いている。
三菱電機は、各種定格のパワーチップをインフィニオンのＳｍａｒｔ―１、―２、―３の筐体で販売し、インフィニオンは、自社のチップ技術とモジュール製造技術を活用し、従来と同様の完全互換製品の製造と供給を継続していく。
三菱電機と提携 独インフィニオンテクノロジーズ
- 2010年5月19日
- FA新製品/サービス
- パワーモジュール, 三菱電機
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