実装技術– tag –
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特集1830社が最新技術を披露
インターネプコン・ジャパン、電子部品EXPOなど、7展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン2013(総称)」(主催=リードエ... -
特集FA関連機器 製品・技術展望 リレー 新エネ関連分野にも期待
リレーは、電気信号を受け機械的な動きに変換する電磁石と、電気を開閉するスイッチで構成されており、幅広い用途がある。 日本電気制御機器工業会の制御用リレーの出荷統計によると、2011年度は1321億円(前期比2・4%減)だったが、12年度上期... -
特集最新の製品・技術動向を探る FA関連機器 リレー 重視される安全性・環境性
リレーは、電気信号を受け、機械的な動きに変換する電磁石と電気を開閉するスイッチで構成されており、電気を使用する機械・装置のほとんどに使用されている。 性能的には小型、低消費電力、長寿命、高信頼性、高周波特性、静音性に加え、安全性、環境性な... -
新製品/サービス最先端IT・エレクトロニクス総合展CEATEC JAPAN エレクトロニクスとIT関連機器の祭典 「豊かな暮らしと社会の創造」をテーマに 624社/団体が2288小間に出展 20万人の来場予想 話題性高いメッセージを世界に発信
アジア最大級の最先端IT・エレクトロニクスの総合展「CEATEC JAPAN 2012」(主催=情報通信ネットワーク産業協会、電子情報技術産業協会、コンピュータソフトウェア協会)が6日まで幕張メッセで開かれている。出展者数は、624社/団... -
新製品/サービス6月の催し
◇2012九州印刷機材展(1―2日)=福岡国際センター。連絡先:九州印刷材料協同組合TEL092―271―3773。無料 ◇FOOMA JAPAN2012国際食品工業展(5―8日)=東京ビッグサイト。連絡先:FOOMA JAPAN運営事務局TEL03―... -
人事機構改革人事
富士電機 (2月1日付) 【営業本部】 営業戦略統括部を営業推進部に改称すると共に、国内戦略企画部を営業支援部に改称し、マーケティング部及び海外戦略企画部の一部の機能を編入。マーケティング部及び海外戦略企画部を廃止。 【産業システム事業本部... -
特集特集 ディップスイッチ デジタル機器の増加が追い風
ディップスイッチは、プリント基板上の狭いスペース内に取り付けられることが多いため、機器の小型化と並行する形で形状が年々軽薄短小化する方向にある。限られたプリント基板のスペースに、ほかの電子部品と一緒に高密度実装化を図る上で、形状は機種選... -
新製品/サービスエレクトロニクスの総合展 ネプコンジャパン 電子機器開発を加速 最新技術を一堂に
■18~20日東京ビッグサイト 1960出展社 インターネプコン・ジャパン、国際電子部品商談展など、7展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン2012(総称)」(... -
特集車載用の市場広がる リレー
リレーは、電気信号を受け、機械的な動きに変換する電磁石と電気を開閉するスイッチで構成されており、電気を使用する機械・装置のほとんどに使用されている。 日本電気制御機器工業会(NECA)の制御用リレーの出荷統計によると、2009年度はリーマ... -
特集FA関連機器 最新製品・技術動向 リレーEVの増加で車載分野に期待
リレーは、電気信号を受け、機械的な動きに変換する電磁石と電気を開閉するスイッチで構成されており、電気を使用する機械・装置のほとんどに使用されている。 性能的には小型、低消費電力、長寿命、高信頼性、高周波特性、静音性に加え、安全性、環境性を... -
新製品/サービス6月の催し
◇2011マイクロエレクトロニクスショー第25回最先端実装技術・パッケージング展/JPCA Show2011第41回国際電子回路産業展/2011プリント配線板技術展/2011半導体パッケージング部品内蔵技術展/2011機器・半導体受託生産... -
特集FA関連機器の 光半導体リレーの用途が拡大リレー
リレーは、電気信号を受け、機械的な動きに変換する電磁石と電気を開閉するスイッチで構成されており、電気を使用する機械・装置のほとんどに使用されている。 性能的には小型、低消費電力、長寿命、高信頼性、高周波特性、静音性に加え、安全性、環境性を... -
特集ディップスイッチ市場が拡大 デジタル関連機器の需要増追い風に生産も高水準 小型・薄型化で機器の高密度実装ニーズに対応 ハーフピッチタイプが増加操作部も用途に応じ幅広く選択可能 信頼性向上へ各社独自構造を採用SIP、複合なども普及に期待
ディップスイッチの需要が拡大している。デジタル関連機器の需要増が追い風になっており、ディップスイッチ各社の生産も高水準の状態が続いている。機器の小型化に対応して、形状の小型・薄型化による高密度実装化ニーズへの対応が進んでおり、品質とコス... -
特集エレクトロニクス製造・実装関連装置、技術、部品が集結 製品の比較検討・技術相談の絶好の場 インターネプコン、電子部品商談展など専門7展に1850社が出展 専門技術セミナー、出展社製品・技術セミナーも多彩なプログラムで併催
インターネプコンジャパン、国際電子部品商談展など7展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン2011(総称)」(主催=リードエグジビションジャパン)が19~2... -
特集FA関連機器の最新製品・技術動向 光半導体リレーの採用が増加傾向 リレー
リレーは、電気信号を受け、機械的な動きに変換する電磁石と電気を開閉するスイッチで構成されており、電気を使用する機械・装置のほとんどに使用されている。 リレー市場は、日本電気制御機器工業会(NECA)による制御用リレーの統計では、09年度は上... -
新製品/サービス東洋電機 基板の受注営業強化 カスタマイズ基板を製作
東洋電機(松尾康男社長)は、長年培った組み込み技術を活かし、カスタマイズした基板の受注営業を強化した。 同社エンジニアリング事業部ではシステム技術、配電・パワー技術、製品化技術により新聞製作や物流・搬送、加熱炉、配合、各種生産設備の制御シ... -
特集SEMICON®Japan2010 12月1~3日幕張メッセ主催=SEMI 半導体製造装置・部品材料の国際展示会 トップレベルの約1000社が集結世界市場に向けて最新情報を発信 設備投資拡大へ各方面から期待次世代の注目製造技術を5つのエリアに分けて展示
半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2010(SEMICON Japan 2010)」(主催=SEMI)が、12月1日(水)~3日(金)までの3日間、幕張メッセで開催される。約1000社の関連メーカーが出展しており、リー... -
新製品/サービスオプテックス・エフエー 業界最高の200階調を実現LED照明コントローラ発売
オプテックス・エフエー(小國勇社長)は、画像検査用途向けに、PWM(パルス幅変調)周波数500kHzで業界最高の調光200階調を実現した超小型LED照明コントローラ「OPPD―15―f500」=写真=を発売した。標準価格は2万4800円で、P... -
新製品/サービス6月の催し
◇2010マイクロエレクトロニクスショー第24回最先端実装技術・パッケージング展/JPCA Show2010第40回国際電子回路産業展/2010プリント配線盤技術展/2010部品内蔵展/2010半導体パッケージング展/ラージエレクトロニク... -
特集Fa関連機器の市場・製品動向 評価高まる光半導体リレー リレー
リレーは、電気信号を受け、機械的な動きに変換する電磁石と電気を開閉するスイッチで構成されており、電気を使用する機械・装置のほとんどに使用されている。 リレー市場は、日本電気制御機器工業会(NECA)の統計では、08年度は1082億円であった...
