- 2024年7月24日
アオイ電子、シャープ三重工場を活用して半導体後工程の生産ラインを構築
アオイ電子とシャープ、シャープディスプレイテクノロジーは、三重県多気郡多気町のシャープ三重事業所の液晶パネル工場の建物や施設を活用し、アオイ電子の半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築する。パネル生産能力は月産2万枚。本格稼働は2026年中を予 […]
アオイ電子とシャープ、シャープディスプレイテクノロジーは、三重県多気郡多気町のシャープ三重事業所の液晶パネル工場の建物や施設を活用し、アオイ電子の半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築する。パネル生産能力は月産2万枚。本格稼働は2026年中を予 […]
三菱電機は、2024年3月期上期決算を発表し、売上高は前年同期比8.5%増の2兆5384億7100万円、営業利益は68.7%増の1358億3900万円、純利益は48.3%増の2647億6800万円の増収増益となった。空調・家電や自動車機器の需要が堅調 […]
これまで電力は電力会社から購入して供給されるものでしたが、いまでは自ら発電して使ったりと調達方法はさまざま。また使用についても、自社で使うだけでなく、貯める・蓄える、ほかへ融通するなど多様化しています。そのため電力網は、昔は一方通行の一本道だったもの […]
村田製作所は、小型の3225サイズ(3.2×2.5mm)で、数10MHz帯から数GHz帯まで広帯域のノイズ対策ができ、最大1.2Aの電流に対応した世界初の電源ライン対応の巻線コモンモードチョークコイル「DLW32PH122XK2」を4月に発売する。 […]
ルネサスエレクトロニクスは、2018年から産業分野で協業を進めてきた、4Dイメージングレーダ製品を提供するインドのファブレス半導体企業ステラジアン社を買収し、車載・産業向けのレーダ事業に本格参入する。ステラジアン社は、2016年創業のスタートアップ企 […]
ルネサスエレクトロニクスは、2018年から産業分野で協業を進めてきた、4Dイメージングレーダ製品を提供するインドのファブレス半導体企業ステラジアン社を買収し、車載・産業向けのレーダ事業に本格参入する。ステラジアン社は、2016年創業のスタートアップ企 […]
京セラは、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の生産容量の拡大や技術開発力の強化、将来を見据えた生産スペースの確保などを目的に、鹿児島県霧島市の鹿児島国分工場(鹿児島県霧島市国分山下町1-1)内に新工場棟「第5-1-2工場」を建設する。9月から既設研 […]
TDKは、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の生産体制強化に向け、TDKエレクトロニクスファクトリーズ(秋田県由利本荘市)の北上工場(岩手県北上市和賀町後藤2地割106-163)の敷地内に新たに製造棟を建設する。2023年3月から建設を開始し、24 […]
京セラは、鹿児島県薩摩川内市の川内工場内に、有機パッケージ、水晶デバイス用パッケージなどの半導体部品を生産する新棟として第23工場(鹿児島県薩摩川内市高城町2310-10)を建設する。 新棟は鉄骨6階建てで、建築面積は1万2380平方メートル、延床面 […]
日本航空電子工業は、内装用フローティングタイプ基板対基板コネクタ「AX01」「MA01」シリーズのバリエーションを拡充し、極数8種(30~140極)・嵌合高さ11種(8~30ミリメートル)合計88種全てのパターンを取りそろえ、販売を開始した。 「AX […]
経済産業省と東京証券取引所は、国内上場企業(一部、二部、マザーズ、JASDAQ)のなかでもデジタル技術を前提としたビジネスモデルや経営変革に取り組んでいる企業、いわゆるDX(デジタルトランスフォーメーション)を進めている企業を選定し、「DX銘柄202 […]
三菱電機は、2021年度から5年間の中期経営計画を発表した。25年度に売上高5兆円、営業利益率10%、ROE 10%を目指す。 パワーデバイス、FA制御、空調冷熱、ビルシステム、電動化/ADASの5つを重点成長事業と位置づけ、パワー半導体やシーケンサ […]
▼三菱電機、e-F@ctory工作機械向けソリューションWEBセミナー 3月5日14時〜金属加工工程を対象に、加工で使用されるマシニングセンタ等の工作機械の工具費削減に貢献する「iQ Monozukuri 工作機械工具摩耗診断」等を紹介する。 htt […]
メカトロニクス、エレクトロニクス、開発・設計DXなど 112社が出展 製造業のエンジニアに向けて、開発促進と市場創出のためのメカトロニクス、エレクトロニクス専門展示会「TECHNO-FRONTIER バーチャル展示会 2020」(主催=日本能率協会) […]
嵌合時の誤差、ズレ吸収 日本モレックス(神奈川県大和市)は、嵌合時の誤差を吸収するフローティング機構を搭載したSlimStack基板対基板用コネクタ「0.635ミリメートルピッチフローティングシリーズ」を発表した。 新製品は、広範囲のフローティングレ […]
富士キメラ総研は、自動運転システムなど車載電装システムの世界市場を調査し、2019年は低い伸びにとどまるが、中長期的にはHV・EVシステムや自動運転システムの普及により大幅な拡大が予想されると発表した。 19年の市場は中国の需要が低調であったため低い […]
ロームは、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転用のセンサ・カメラ、電動パワーステアリングなど、高い安全性が必要とされる車載アプリケーションの電源システム向けに、自己診断機能を内蔵した電源監視IC「BD39040MUF−C」を開発した。 新製品は […]
2019年5月22日(水)~24日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催中の「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」。1992年に始まった、自動車業界の第一線で活躍する技術者・研究者のための自動車技術の専門展です。 本ページではトヨタ […]
ショールームから共同開発の場へ 第4次産業革命は他社との共創や協業が成功のカギとされる。従来のコンポーネンツの単品売りからシステム販売、ソリューション提案が強化されるのに伴い、お客と一緒に課題を解決していくためのトレーニング施設や開発拠点の開設が全国 […]
日本航空電子工業は、FAKRA規格に対応した小型の防水同軸コネクタ「MX66シリーズ」を開発した。 ADAS、自動運転、コネクテッドをキーワードに、自動車分野では情報通信量の増加、高画素デジタル化による情報通信機器間信号の高速伝送化が進んでおり、コネ […]
前期は2展同時開催 620社出展 注目のIoTや組込みシステムなど、日本最大級のIT展示会「Japan IT Week[春]前期」(主催=リード エグジビション ジャパン)が、4月10日(水)~12日(金)の3日間、東京ビッグサイト西展示棟で開催され […]
物流 自立的な搬送システム実現へ ロボット 働き方改革、人手不足で FAセンサの市場は、需要を牽引してきた半導体製造装置、工作機械の受注が一服する中で、物流やロボット、さらには、自動運転などインフラ分野での需要拡大への期待が高まっている。 IoT化の […]
2019年1月16日(水)〜18日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「第11回オートモーティブワールド」。自動運転、クルマの電子化・電動化、コネクティッド・カー、軽量化など、自動車業界における重要なテーマの最新技術が一堂に集まる展示会です。 […]
執行役員 ソリューション事業本部長 太田 裕之 2018年は良い年だった。上期は部材供給不足等で苦しんだが、引き合い自体は強い状態だったので大きな心配はしていなかった。足元を見ると、米中貿易摩擦の影響は少し出て、様子見が広がっている感はある。中国は就 […]
代表取締役社長 佐谷 紳一郎 2019年の外部環境は足許に懸念材料あるものの、事業機会は豊富であり、期待できるところに目を付けながら取り組んでいく。特にコネクテッドインダストリービジネスを社会に実装していくことは重要だ。 今年は、「GC20計画」のS […]
横河計測は、周波数200MHz、350MHz、500MHz帯域のミックスドシグナルオシロスコープ「DLM3000」シリーズを10月30日に発売した。 新製品は、2チャネルと4チャネルモデルをラインアップし、両モデルとも全チャネル同時に測定した場合でも […]
京セラは防水対応分岐コネクタを開発し、新ブランド「Sheltap(シェルタップ)」として販売していく。新ブランド第1弾として車載用電線分岐コネクタ「9715シリーズ」を10月3日から発売した。サンプル価格は500円。 同製品は、高い防水性と簡単に分岐 […]
〜高耐熱 · 高速伝送対応により、車載機器の高性能化を実現〜 京セラは、接続時の不具合を防止する誤嵌合(ごかんごう)防止機構を採用した高耐熱・高速伝送対応の0.5mmピッチのFPC/FFC(フレキシブルプリント基板/フレキシブルフラットケーブル)用コ […]
~レーダ、カメラ、LiDARのセンサフュージョンが進展しクルマ一台当たりの搭載個数が拡大~ 矢野経済研究所は、ADAS/自動運転用キーデバイス・コンポーネントの世界市場の調査を実施し、ADAS/自動運転で搭載されているセンサの市場概況、技術動向、個別 […]
高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター(米国アリゾナ州フェニックス)の日本法人オン・セミコンダクター(東京都品川区)は、ノイズ・センシティブなアナログ設計においてより優れた性能を実現する、業界最高の電源電圧変動除去比(PS […]