京セラは、鹿児島県薩摩川内市の川内工場内に、有機パッケージ、水晶デバイス用パッケージなどの半導体部品を生産する新棟として第23工場（鹿児島県薩摩川内市高城町2310-10）を建設する。
新棟は鉄骨6階建てで、建築面積は1万2380平方メートル、延床面積は6万5530平方メートル。5G基地局やデータセンター向け、ADASのセンサカメラやプロセッサ向けに需要が拡大している有機パッケージと、スマートフォンや家電、自動車、産業機械などで市場拡大している水晶デバイス用パッケージの生産を担う。特に増産を進める有機パッケージの生産能力は現状の4.5倍になる見通し。
2022年5月着工し、23年10月操業開始を予定。投資金額は約625億円。
https://www.kyocera.co.jp/newsroom/news/2022/001862.html
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