- 2024年4月23日
デクセリアルズ、栃木県鹿沼市の鹿沼事業所 第2工場を拡張
デクセリアルズは、栃木県鹿沼市の鹿沼事業所 第２工場を拡張する。2024年2月以降に土地の引渡しを受け、工事を開始する。現在、鹿沼第２工場では、主にICチップなどの電子部品を基板に実装し、回路を形成する際に欠かせないフィルム状の接合材料である異方性導 […]
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「接合材料」の検索結果13件
接合材料
- 2024年4月13日
デクセリアルズ、栃木県鹿沼市の鹿沼事業所 第2工場を拡張
デクセリアルズは、栃木県鹿沼市の鹿沼事業所 第2工場を拡張する。鹿沼第２工場では、主にICチップなどの電子部品を基板に実装し、回路を形成する際に欠かせないフィルム状の接合材料である異方性導電膜（ACF）を製造している。同社のACFは、独自製品である粒 […]
- 2019年6月13日
ダイヘン、レーザ・アークハイブリッド溶接、アルミと鋼板の異材接合技術を開発
ダイヘンは、自動車部品向けに活用できる、アルミニウムと鋼板の異材を接合する新接合技術を開発した。 近年、EV車の普及などによりさらなる軽量化が進み、アルミと鋼板は軽量素材の筆頭だが、これらの異材接合はアーク溶接や抵抗スポット溶接といった溶融溶接が難し […]
- 2017年6月7日
日本スペリア 新接合材 「アルコナノ銀ペースト」 SⅰCパワー半導体など接合が可能
日本スペリア社の「アルコナノ銀ペースト」は、ナノサイズの銀粒子を溶剤に安定分散させた接合材料で、未処理の銅基材に直接接合をできることから、工程数が省け、低コスト、環境に優しく使い勝手がよいなどの特徴を有する。 また、接合特性として250℃での接合がで […]
- 2015年12月16日
日立パワーソリューションズと トライエンジ ロボットFSWを開発 複雑な曲面や薄肉接合も
日立パワーソリューションズ（浦瀬賢治社長）と、トライエンジニアリング（片山誠二社長）は、接合品質に優れた摩擦攪拌接合（FSW）を行うロボットFSWを共同開発した。今後、自動車関連メーカーやアルミ製品メーカーなどの自動生産ラインへの導入を目指す。 複雑 […]
- 2015年2月18日
「大阪ものづくり優良企業賞」 応用ナノ粒子研究所など75社が受賞
「大阪ものづくり優良企業賞２０１４」（主催＝大阪中小企業顕彰事業実行委員会）の受賞企業７５社がこのほど発表され、応用ナノ粒子研究所（大阪市住吉区）が優良企業として選ばれた。 同賞は、「高度な技術力」や「高品質・低コスト・短納期」などを誇る府内の優れた […]
- 2013年12月4日
日本ペリア社 アルコナノ銀ペーストがパワーモジュールに採用はんだの代替材料に
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―１６―１、ＴＥＬ０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）のグループ会社、応用ナノ粒子研究所（大阪市住吉区、ＴＥＬ０６―６６０８―６６６７、小松晃雄社長）が製造する「アルコナノ銀ペースト」が、このほどはんだ代替材料 […]
- 2013年2月27日
鉛フリーはんだで共同研究日本スペリアとマレーシアの大学
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―16―15、TEL０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、マレーシアの「マレーシアペルリス大学」（Ｕｎｉ ＭＡＰ）と、鉛フリーはんだの共同研究開発を行うことで合意した。 共同研究は、同社と同社のマレーシア子会 […]
- 2012年10月31日
日本スペリア社「アルコナノ銀」の製造開始へ来年度から月産1トン
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―16―15、TEL０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、金属接合分野において現在最も期待されている材料の一つである、ナノ銀粒子をペースト状にした「アルコナノ銀」の製造を、同社の子会社である応用ナノ粒子研究所 […]
- 2012年10月31日
主要各社のFA関連製品 ボイドの発生を大幅低減
日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」を好評発売中。ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法（ＳＭＴ）の中で、接合材料と […]
- 2012年8月22日
日本スペリア社 豪クイーンズブレイド大学と共同「電子材料製造研究所」を設立 金属接合材料研究で世界トップへ
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―16―15、TEL０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、オーストラリアのクイーンズランド大学（ＵＱ）と共同で、新しい金属接合材料などを研究開発する「日本スペリア電子材料製造研究所」（ＮＳ ＣＭＥＭ）を、７月 […]
- 2012年7月18日
日本スペリア社ボイドの発生抑える真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト発売
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―16―15、TEL０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」＝写真＝を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックス […]
- 2012年7月18日
日本スペリア社ボイド抑制、接合信頼性向上鉛フリーソルダペースト「SN100CP810 D4」
日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法（ＳＭＴ）の中で、接合材料と […]
