日本ペリア社 アルコナノ銀ペーストがパワーモジュールに採用はんだの代替材料に

2013年12月4日

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―1、TEL06―6380―1121、西村哲郎社長)のグループ会社、応用ナノ粒子研究所(大阪市住吉区、TEL06―6608―6667、小松晃雄社長)が製造する「アルコナノ銀ペースト」が、このほどはんだ代替材料として、パワーモジュールの量産品に採用される見通しになった。アルコナノ銀ペーストを使用したパワーモジュールの量産は業界初となる。 アルコナノ銀ペーストは、銀ナノ粒子を溶剤に安定分散させた接合材料。鉛はんだなど従来の金属接合材よりも、低温領域での接合が可能である。さらに強度と耐熱性に優れており、従来のはんだでは困難だった炭化ケイ素(SiC)などを使用…