- 2018年10月3日
NECプラットフォームズ LTE・3G簡単接続、小型M2Mアダプタ
NECプラットフォームズ(東京都千代田区)は、LTE網や3G網を介したネットワークアクセスを可能にする、小型のM2Mアダプタ「EA01A」を9月25日から発売した。 IoTシステムの構築やクラウドサービスとの連携など、機器のネットワーク接続のニーズは […]
NECプラットフォームズ(東京都千代田区)は、LTE網や3G網を介したネットワークアクセスを可能にする、小型のM2Mアダプタ「EA01A」を9月25日から発売した。 IoTシステムの構築やクラウドサービスとの連携など、機器のネットワーク接続のニーズは […]
作業員向け ウェアラブル端末、アシストスーツなどに熱視線 いま製造業が直面している喫緊の課題は「生産性」。特に現場の効率化に対する関心が高く、IoTを利用した装置の稼働監視や予兆保全などの検討が進んでいる。とは言え、現場で動いているのは装置だけではな […]
業界初(*1) 手振り動作や指の本数まで認識できるジェスチャーセンサー搭載 ~CEATEC JAPAN 2018(10/16-10/19、幕張メッセ)に参考出展~ コーデンシ(京都府宇治市)とTakumiVision(京都府京都市)は、今年2月より、 […]
オリックス・レンテック(東京都品川区)は、住友重機械工業と協力し、米国のリシンク・ロボティクス社のヒト協働ロボット「Sawyer(ソーヤー)」の法人向けレンタルサービスを9月5日から開始した。オリックス・レンテックの次世代ロボットレンタルサービス「R […]
【日本国内】 ▼神戸天然物化学 キログラム単位での機能材料向けの製造が可能な「キロラボ工場棟」および「研究棟」として、出雲工場(島根県出雲市)で建設を開始した。電子材料関連製品において、製造量がキログラム単位の引き合いが増加、さらにキログラム単位での […]
2018年9月5日(水)~7日(金)の3日間、ポートメッセ なごやで開催中の「第1回[名古屋]ネプコン ジャパン」。今年初開催となるエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が一堂に集結する展示会 […]
「つながる・つなげる」で市場創出 端子台市場の活況が続いている。製造業全般が好調なことに加え、インフラ関連、ビル・工場、通信・サービスなどあらゆる領域からのプラス効果が波及している。この先も需要への不安要素は少なく、むしろ納期対応、原材料価格上昇に伴 […]
【日本国内】 ▼ハーモニック・ドライブ・システムズ 17年12月に取得した有明工場用地(長野県安曇野市)に、新たに工場棟を建設。同敷地には2棟の既存工場棟があり、順次改装工事を実施し、第1号棟は18年3月から稼働を開始している。今回、さらに生産体制を […]
シライ電子工業(京都市右京区)は、配線を目で見ることができない透明フレキシブル基板の開発に成功し、SPET シリーズの新バージョンとなる「SPET-MM」の販売を開始しましたので、お知らせします。 ▲配線を目で見ることができない透明フレキシブル基板「 […]
2018年8月23日(水)〜25日(金)の3日間、幕張メッセ国際展示場で開催中の「JAPAN DIY HOMECENTER SHOW 2018」。「JAPAN DIY HOMECENTER SHOW」は、金物や塗料、大工道具、工具など、DIY、ホーム […]
2017年にフエニックス・コンタクトは、新しい3タイプの電子機器用ケースをリリースした。その一つが「UCSシリーズ」で、さまざまな大きさのプリント基板や部品を収めることができるケースシステム。 4つの基本外形サイズ(125×87ミリ、145×125ミ […]
〜棚入れ・ピッキング作業の一部自動化により作業効率向上に寄与〜 オリックス(東京都港区)とオリックス・レンテック(東京都品川区)は、本日より、棚入れやピッキング作業を一部自動化できる、ギークプラス社製「AI搭載 自動搬送ロボット EVE」(以下「ピッ […]
ユニバーサルロボットは7月13日、協働ロボットの新製品e-シリーズの発表に合わせてテクニカルワークショップを行い、同社の現状と戦略、e-シリーズについて紹介した。 はじめに山根剛ゼネラルマネージャーが最新の状況を報告し、2017年度の売上高は1.7億 […]
当社はこのほど、両面ITOガラスセンサーを使用した静電容量方式タッチパネル“CapDuo Touch”のセンサーパターンを改良した”CapDuo Touch-2”を開発し、受注活動を開始しました。 センサーパターンを改良することで、自己容量方式/相互 […]
▲積層型CMOSイメージセンサー『IMX586』 ソニーは、業界最多(※1)となる有効4800万画素(※2)のスマートフォン向け積層型CMOSイメージセンサー『IMX586』を商品化します。 世界で初めて(※3)0.8μmの微細な画素サ […]
ハーティングはモジュラー型産業用コンピュータMICAシリーズに仕様を強化したモデルMICA 2を追加、7月23日より販売開始します。 ▲HARTING MICA 2 製造現場では、フィールドデータを蓄積・分析して生産を効率化、故障を予測して事前に対策 […]
~バーコードプリンタ発売35周年を迎え、より高度なデバイス管理、パフォーマンスを実現~ 企業の人・モノ・業務の状態をリアルタイムで把握できるソリューションサービスで世界をリードするゼブラ・テクノロジーズ・コーポレーションは、自社初のバーコードプリンタ […]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)は7月5日、2018年度から20年度までの半導体・FPD製造装置の需要予測を発表した。半導体とFPD製造装置を合わせた需要は特に半導体製造装置が牽引し、17年度の2兆5352億円(実績)から、18年度に2兆7943億 […]
SMKは、USCAR-30規格対応5Pinプラグ用コネクタを開発、10月から発売する。サンプル価格は2000円、生産能力は月10万個。 新製品は、カーナビゲーションなど車載機器間の接続用として開発したUSB2.0信号の伝送に適したインターフェース用コ […]
島津製作所は、自動車ヘッドアップディスプレイ(HUD)用ミラーの量産に最適な高速スパッタリング装置「UHSP-OP2060」を6月20日から発売した。価格は8000万円。 新製品は、今後大型化が進むHUDミラーに合わせて設計されており、400ミリメー […]