島津製作所 高速スパッタリング装置 HUDミラー量産コスト削減へ

2018年7月4日

島津製作所は、自動車ヘッドアップディスプレイ(HUD)用ミラーの量産に最適な高速スパッタリング装置「UHSP-OP2060」を6月20日から発売した。価格は8000万円。 新製品は、今後大型化が進むHUDミラーに合わせて設計されており、400ミリメートル×180ミリメートルの樹脂成形品に対応。 また、成膜エリアの拡大により、200ミリメートル×80ミリメートルクラスの樹脂成形品に対して、従来機比2倍のスループットを達成している。 さらに、独自の下処理技術により、PC樹脂にも高い密着性を実現。PC樹脂基材では従来合格が困難とされてきた恒温恒湿試験(温度85℃・湿度85%・1000時間以上)をクリ…