- 2016年1月13日
スマート工場化の隠された課題 資源間コミュニケーションの加速
近年、Industrie4.0、IoTの流れからスマート工場化におけるシステム機器の「つながり」に焦点があたるようになった。デジタル化という手段は重要であるが、真の目的（顧客価値）はものづくり（すなわちQCD）であることに変わりない。例えば、顧客価値 […]
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「はんだ付」の検索結果123件
はんだ付
- 2015年6月3日
日本スペリア社 汎用鉛フリーソルダーペースト「SN100C」 経時変化抑え常温で保管
日本スペリア社は、同社主力製品である汎用鉛フリーソルダペースト「SN100C」などを中心にラインアップを強化し、6月3日から東京ビッグサイトで開催された「実装プロセステクノロジー展」(東4ホールブースNo4E―04)に出展した。 特に2014年「SN […]
- 2015年1月28日
メカトロニクスパーツ市場が順調に市場拡大 新興国中心にスマホ向け好調
工場の自動化装置に欠かせないメカトロニクスパーツの市場が順調に拡大している。新興国でのスマートフォン生産台数が増加しており、関連する製造装置、自動化装置向けが好調で、工作機械や半導体製造装置も着実に市場を拡大している。 富士経済（東京都中央区日本橋小 […]
- 2015年1月28日
タムラ製作所 「デュアルチャンバーN2リフロー」販売開始 実装工程の効率化を促進
タムラ製作所（東京都練馬区東大泉１―１９―４３、ＴＥＬ０３―３９７８―２１１１、田村直樹社長）は、同時に別々の温度設定、スピード設定で実装できる「デュアルチャンバーＮ２リフロー」を開発、１月から販売を開始した。モバイル機器や車載など、さまざまな部品を […]
- 2015年1月28日
日本モレックス 電線内蔵タイプCOBホルダー発売 LEDの取り付け工程、大幅に簡素化
日本モレックス（神奈川県大和市深見東１―５―４、ＴＥＬ０４６―２６１―４５００、梶純一社長）は、ＬＥＤ取り付け工程の大幅な簡素化を実現する「ＳｌｉｍＲａｙ 電線内蔵タイプＣＯＢホルダー」を発売した。 新製品は、電線と端子を圧着方式で接続するコンプレッ […]
- 2015年1月14日
日本スペリア社 汎用鉛フリーソルダーペーストのラインナップ強化
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―１６―１５、ＴＥＬ０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、同社主力製品である汎用鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ」などを中心にラインアップを強化し、１月１４日から東京ビッグサイトで開催される「インターネプ […]
- 2015年1月14日
ネプコンジャパン2015 課題解決に必要な最新技術・製品を一堂に 関連9展合わせ2040社が出展
インターネプコンジャパン、電子部品・材料ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、６展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１５（総称）」 […]
- 2014年9月10日
オムロン フル３D基板外観検査装置の最上位機発売 位相シフト検査技術を搭載
オムロンは、基板外観検査装置「ＶＴ―Ｓシリーズ」の最上位機種として、独自のカラーハイライト３Ｄ形状復元技術に加え、位相シフト検査技術を搭載した、フル３Ｄ基板外観検査装置「ＶＴ―Ｓ７３０」を発売した。価格はオープン。基板外観検査装置は、プリント基板に実 […]
- 2014年7月23日
フエニックス・コンタクト 基板用コネクタDFMC1、５dシリーズ ４０極を３．５ミリピッチボディに
フエニックス・コンタクトのＤＦＭＣ１、５シリーズは、制御出力やセンサー入力など増加するＩ／Ｏ接続に必要な機能をコンパクトにまとめた基板用コネクタ。最大４０極（２０極２列）を３・５ミリピッチのボディにまとめ、さらに現場配線工数を大幅に低減するプッシュイ […]
- 2014年3月26日
米SIKKA社製はんだリフロー炉 日本OLTが積極拡販
日本ＯＬＴ（東京都港区芝大門１―４―１０、ＴＥＬ０３―６４５０―１６８１、吉田耕代表取締役）は、米ＳＩＫＡＡ社製のはんだリフロー炉「Ｆａｌｃｏｎ８５００」の販売を行っている。 日本でのリフロー炉は、窒素ガスによる中大規模の対流熱方式が主流だが、高価で […]
- 2014年3月12日
照光式スイッチ 活況戻る アミューズメント、社会インフラ絡みの需要増加
照光式スイッチ市場に活況が戻ってきた。設備投資全般の回復に加え、アミューズメントや社会インフラの整備に絡んだ需要も増加している。日本電気制御機器工業会（ＮＥＣＡ）の出荷統計を見ても、照光式スイッチを含めた操作用スイッチ市場は、２０１３年第２四半期から […]
- 2014年1月15日
ネプコンジャパン2014 世界２０カ国１７８０社の最新技術・製品を一堂に
インターネプコンジャパン、電子部品ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１４（総称）」（主催 […]
- 2013年12月4日
ソーン、および主なパビリオンの出展内容
【前工程ゾーン】回路設計・パターン設計・マスクレチクル用製造装置・その他設計工程関連装置、単結晶製造装置・ウエーハ加工装置・ウエーハ検査評価装置、露光描写装置・レジスト処理装置・エッチング装置・ドライブエッチング装置・熱処理装置・薄膜形成装置・イオン […]
- 2013年8月7日
照光式スイッチ回復基調 自動車、工作機械、新エネ関連が牽引 アジア中心に輸出も拡大 小型・薄型化、光源の高輝度化進む 海外メーカーとの販売競争も激化
操作スイッチの操作部と光源を一体化した照光式スイッチが、回復基調に入ってきた。国内では自動車、工作機械、新エネルギー関連を牽引役にして伸長を見せており、海外もアジアの新興国市場を中心に輸出が拡大を見せている。機器の小型化が進む中で、形状の小型・薄型化 […]
- 2013年7月24日
高密度実装で高信頼汎用鉛フリーソルダペースト日本スぺリアが発売
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―16―15、GEL０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、高密度実装で信頼性に優れる汎用鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ５０４ Ｄ４」＝写真＝と、ハロゲン入りと同等のぬれ上がりを実現した、完全ハロゲン […]
- 2013年2月6日
ディップスイッチ安定市場形成 グローバル市場で競争激化 自動化生産への取組み強める
■数量的には過去最高ペース ディップスイッチは、半導体と同じ形状・端子配列を持つことからＤＩＰ（ＤＵＡＬ ＩＮＬＩＮＥ ＰＡＣＫＡＧＥ）と呼ばれている。一般的にプリント基板に直接実装されることが多いが、すべてのディップスイッチが基板に実装されるわけで […]
- 2013年1月16日
シンプルと省スペース両立ワゴジャパンコネクタ2シリーズ 順次サンプル出荷開始
ワゴジャパン（東京都江東区亀戸１―５―７、tel０３―５６２７―２０５０、久佐陽社長）は、コネクタの新製品として全く新しい設計コンセプト「ｐｉｃｏＭＡＸコネクタ２０９１シリーズ」、および「ｐｉｃｏＭＡＸｅＣＯＭ２０９２シリーズ」を今月から順次サンプル […]
- 2013年1月16日
エレクトロニクス関連装置・製品・部品・材料が一堂に 16～18の3日間東京ビッグサイト
「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第42回インターネプコン・ジャパン」「第30回エレクトロテスト・ジャパン」「第14回半導体パッケージング技術展」「第14回電子部品ＥＸＰＯ」「 […]
- 2013年1月9日
わが社の’13経営戦略 「技術・品質経営」を追求
世界各国の経済が連動し、政治で大きく変わる世の中では、昨年、今年といった区切りで景気を予測することができなくなっている。日本は30年の停滞期に入り込む可能性がある一方で、災害などで新たな産業が興るなど変化が出てくることも考えられる。デフレ経済の中で大 […]
- 2012年12月5日
主な見どころ
【前工程プロセス装置・部品ゾーン】回路設計・パターン設計・マスクレチクル用製造装置・その他設計工程関連装置、単結晶製造装置・ウエーハ加工装置・ウエーハ検査評価装置・その他関連装置、露光描写装置・レジスト処理装置・エッチング装置・ドライブエッチング装置 […]
