アジア最大のエレクトロニクス製造・実装技術展　ネプコン・ジャパン2010　東京ビッグサイトで22日まで開催　主催＝リードエグジビションジャパン　インターネプコン、国際電子部品商談展など　7展に約1450社が最新技術披露　専門技術セミナーを同時開催

インターネプコン・ジャパン、国際電子部品商談展など、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン２０１０（総称）」（主催＝リードエグジビションジャパン）が20日～22日までの３日間、東京ビッグサイト（東、西展示場）で開催される。電子機器の技術開発加速を後押しすべく最新技術が一堂に展示され、実装技術や検査技術、プリント基板や電子部品、半導体実装技術、産業用レーザーなど、技術者が抱える課題解決のために必要な最新技術・製品が出展、専門家にとって欠かせないイベントとなっている。開場時間は午前10時から午後６時まで（22日は午後５時まで）。
「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第39回インターネプコン・ジャパン」「第27回エレクトロテスト・ジャパン」「第11回半導体パッケージング技術展」「第11回国際電子部品商談展」「第11回プリント配線板ＥＸＰＯ」「第３回フォトニクスジャパン」に加え、今回から「第１回先端電子材料ＥＸＰＯ～マテリアルジャパン」の合計７展が同時に開催される。

また、同会期・会場で「第２回国際カーエレクトロニクス技術展」「第１回ＥＶ・ＨＥＶ駆動システム技術展」も開かれる。

出展社は、世界20カ国からは約１４５０社と過去最大規模を誇る。

さらに、地球規模で環境保護への取り組みが展開される中、エレクトロニクスの製造過程や設備、部品・材料にも環境対策が求められ、３Ｒ（リデュース、リユース、リサイクル）の徹底が必要になっている。同展では併設で、「３Ｒ
中小ベンチャー企業パビリオン」を開催し、エレクトロニクス産業における３Ｒ技術が集結して、各社が環境対策の最新技術を発表するセミナーも開催する。

また、展示会と合わせて、最先端技術動向を幅広く網羅した専門技術セミナー、出展社による製品・技術セミナー・プログラムなども多彩に併催される。

「インターネプコン・ジャパン」は、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展。実装工程における主要企業が一堂に出展しているのが大きな特徴で、業界関係者から毎年注目されている。

展示会場は、はんだゾーン、工場設備・備品ゾーン、クリーン・静電気対策ゾーンに加え今回から、洗浄ゾーン、ＥＭＳ／製造受託ゾーンが新設される。

「国際電子部品商談展（ＥＬＥ
ＴＲＡＤＥ）」は、民生機器、産業機器、通信機器など、あらゆる分野に必要な電子部品・デバイスが集結する専門商談展。設計・開発者にとっては欠かせない「技術相談・商談のための展示会」として定着している。コネクタ＆ケーブルゾーン、センサゾーンに加え、新たに設計課題対策部品ゾーンと精密・微細・加工技術ゾーンが設けられた。

「エレクトロテスト・ジャパン（エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展）」は、エレクトロニクス実装、半導体、基板実装に関する検査・試験・測定・分析機器・サービスが一堂に集結する日本最大の専門展。外観・検査装置、Ｘ線検査装置、テスタ・測定・試験・分析装置、画像処理機器などのあらゆるカテゴリーで有力企業が展示を行う。

「画像処理ゾーン」では、カメラ、ソフトからシステムまであらゆる画像処理技術・機器が一堂に紹介される。

「プリント配線板ＥＸＰＯ（ＰＷＢ
ＥＸＰＯ）」には、各種プリント配線板から材料、ＥＭＳ／設計・開発受託、ＣＡＤツールまで一堂に集まる。特設の「設計・開発受託ゾーン」には、受託を請負う企業が出展しており、コスト面、技術面、スピード、対応のきめ細かさなど、重要案件の委託相談の場として定着している。

「半導体パッケージング技術展（ＩＣＰ）」は、半導体・センサ、ＭＥＭＳ・オプトデバイスなどに必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展で、半導体組立装置、パッケージング材料・部品、検査・試験・測定装置などが展示される。エッチングゾーンに加え、今回から設計・試作・製造受託ゾーン、半導体デバイス検査・テスティングゾーンが設けられる。

「フォトニクスジャパン」は、産業用レーザー機器、光源、光学部品の国際商談展。レーザーはんだ付けや基板加工（切断、穴あけ）デバイス・半導体の加工、レーザーマーキング、溶接・溶着、リペア測定などに最適な技術や製品が一堂に展示される。

そのほか「国際カーエレクトロニクス技術展」、「第１回ＥＶ・ＨＥＶ駆動システム技術展」は、カーエレクトロニクス技術の進化を支える電子部品・材料、テスティング、組み込みシステム技術、製造装置、車載システムなどが集結する。

これら７つの展示会には同時開催で、充実した専門技術セミナーが多数予定されている。