- 2024年5月25日
日本ガイシ、パワー半導体モジュール向けの絶縁放熱回路基板の生産能力を増強
日本ガイシは、愛知件小牧市のNGKセラミックデバイスとNGKエレクトロデバイスマレーシアに50億円を投資して設備を増強し、パワー半導体モジュール向けの絶縁放熱回路基板の生産能力を増強する。2026年度までに月間生産能力を現在の約2.5倍に引き上げる。 […]
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「パワー半導体モジュール」の検索結果15件
パワー半導体モジュール
- 2023年7月10日
三菱電機、産業用フルSiCパワー半導体モジュール「NXタイプ」サンプル提供開始
三菱電機は、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第二世代SiCチップを搭載した「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を開始した。産業用のパワー半導体モジュールはインバーターなどの電力変換機器に使用されており、さらなる電 […]
- 2023年6月12日
三菱電機、大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールサンプル提供開始
三菱電機は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールの新製品として、耐電圧3.3kV・絶縁耐電圧6.0kVrmsの高電流密度dualタイプにSBD内蔵MOSFETを採用した「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」 […]
- 2021年1月20日
三菱電機「大容量パワー半導体モジュール」業界最大 定格電流600A実現
三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種（450A／600A）のサンプル提供を、4月から順次開 […]
- 2018年2月14日
三菱電機 高耐圧フルSiC開発 機器の小型・省エネ化に貢献
三菱電機は、独自の1チップ構造と新パッケージの採用により世界最高の定格出力密度を実現した6.5kV耐圧フルSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを開発した。 高耐圧が求められる鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネに貢献する。 […]
- 2017年8月30日
昭和電工 赤外LED製品を拡充 高出力用途向け
昭和電工は、パワー半導体モジュールのゲートドライバ用フォトカプラーやIoT関連各種センサに用いられる赤外LEDチップの製品ラインアップを拡充した。 同社の赤外LEDは、LPE法の標準型LED、MOCVD法の透過型および反射型LEDの3種類で展開。低電 […]
- 2015年2月25日
安川電機 パワーコンディショナ「Enewell-SOL 10kW/9.9kW」 メガソーラー発電施設へ分散設置
安川電機は「国際スマートグリッドＥＸＰＯ」（ブースNo.東Ｅ５―２）に、パワーコンディショナ「ＰＶ１０００」を一新した新形のパワーコンディショナ「Ｅｎｅｗｅｌｌ―ＳＯＬ １０ｋＷ／９・９ｋＷ」や、量産体制が整ったクラス最小ＧａＮ（窒化ガリウム）パワー […]
- 2015年1月14日
安川電機 クラス最小の住宅用屋内設置型パワコンを発売 世界初のGaNパワー半導体搭載
安川電機は、世界で初めてＧａＮ（窒化ガリウム）パワー半導体モジュールを搭載し、このクラスでは世界最小を実現した住宅用屋内設置型パワーコンディショナ「Ｅｎｅｗｅｌｌ―ＳＯＬ Ｖ１シリーズ」（２００Ｖ単相４・５ｋＷ）を今月から販売開始した。年間３万４００ […]
- 2014年3月19日
安川電機のインバータ 累計出荷2000万台を突破 生産開始40年で偉業達成
安川電機のインバータの累計出荷台数が今年２月で２０００万台を突破した。 同社は１９７４年に世界初のトランジスタインバータ「ＶＳ―６１６Ｔ」を出荷して以来、これまで国内外で順調に販売を伸ばし、４０年間で２０００万台に乗せた。 これまでもモータ制御のパイ […]
- 2012年12月12日
SiCパワー半導体モジュール搭載CNC対応ドライブユニット三菱電機が発売
三菱電機は、ＳｉＣ（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを搭載したＣＮＣ対応ドライブユニット「ＭＤＳ―ＤＭ２―ＳＰＨＶ３―２００８０」＝写真＝を発売した。工作機械の主軸の高速化や高トルク化を図ることができ、製造現場の生産性が向上する。 新製品は、ダイオ […]
- 2012年10月31日
主要各社のFA関連製品 ボイドの発生を大幅低減
日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」を好評発売中。ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法（ＳＭＴ）の中で、接合材料と […]
- 2012年10月3日
インバータエアコン向け富士電が半導体モジュール
富士電機は、インバータエアコン向けパワー半導体モジュールの販売を開始した。 新モジュールは、第６世代ＶシリーズＩＧＢＴチップを搭載して、軽負荷時の電力損失を同社従来チップ比25％の損失低減することで、省エネ化を実現した。 また、高耐圧ＩＣと電流制限抵 […]
- 2012年7月18日
日本スペリア社ボイドの発生抑える真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト発売
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―16―15、TEL０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」＝写真＝を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックス […]
- 2012年7月18日
日本スペリア社ボイド抑制、接合信頼性向上鉛フリーソルダペースト「SN100CP810 D4」
日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法（ＳＭＴ）の中で、接合材料と […]
- 2010年2月17日
富士電機ホームディングス 電力損失を大幅に低減パワー半導体モジュール開発
富士電機ホールディングスは、電源やインバータをはじめとする電力変換装置の電力損失を大幅に低減させた、新しいマルチレベル変換回路「新３レベル変換回路」と、これに搭載する専用の「パワー半導体モジュール」を開発、高効率電力変換システムのプラットフォームを構 […]
