【オートメーション新聞 No.446】主要エレクトロニクス・FA商社2025年度決算：AI・半導体好調もFAは回復途上 / IPC手はんだ付リワークコンテスト日本大会：日立ビルシステム・藤枝氏が優勝 / FOOMA JAPAN 2026：過去最多1025社が出展、次世代の食品製造技術が集結（2026年5月27日発行）

1. オートメーション新聞 第446号の概要

本号（第446号・2026年5月27日発行）では、主要エレクトロニクス・FA商社の2025年度決算実績をトップニュースとして掲載 。AI、半導体、住設環境分野が好調を維持する一方、FA分野は回復途上にある市場実態を報じています 。また、6月2日から東京ビッグサイトで開催される世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」の過去最多1025社出展ニュースや 、2026 IPC手はんだ付リワークコンテスト日本大会における日立ビルシステム・藤枝氏の優勝と世界大会出場権獲得の話題なども網羅。さらに、フェニックス・コンタクトの省スペース設計サーキットブレーカなどの最新製品情報から 、全国の最新工場新設・増設動向まで、情報密度極大のニュースを掲載しています。

2. 注目トピックス

【1面メイン】主要FA・エレクトロニクス商社決算：AIや半導体は好調、各社「稼ぐ力」強化へM&Aも活発化

主要FA・エレクトロニクス商社の2025年度決算が出そろい、生成AI需要や半導体関連市場の活発化、住設環境分野の堅調な伸びが業績を牽引している実態が明らかになりました。一方で従来のFA機器市場は依然として回復途上にあります。市場環境の変化に対応するため、マクニカHDやレスターなどによるM&Aを通じた業界再編の動きも目立っており、各社ともに「稼ぐ力」の強化へ向けた構造変革を進めています。

【技能コンテスト】2026 IPC手はんだ付リワークコンテスト：日立ビルシステムの藤枝氏が優勝、世界大会へ

エレクトロニクス製造の国際標準化団体であるIPCが主催する「2026 IPC手はんだ付リワークコンテスト日本大会」が開催され、日立ビルシステム（中日本）の藤枝知輝氏が見事優勝を飾りました。プリント基板の高度なリワーク・リペア技術と品質、時間内の正確性が競われる本大会を制した藤枝氏は、11月にドイツで開催される世界大会への日本代表としての出場権を獲得しました。

【展示会】FOOMA JAPAN 2026開催直前：過去最多1025社が出展し、次世代の食品製造技術が一堂に

6月2日から4日間にわたり、東京ビッグサイトで世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」が開催されます。今回は「The Shift is On.」をテーマに掲げ、過去最多となる1025社が出展。人手不足解消や食品ロス削減に直結するAI、ロボット、フードテックなど7000を超える最新ソリューションが披露されます。

【画期的な新製品】フェニックス・コンタクト：幅8mmの超薄型設計を実現した熱磁気式サーキットブレーカ

突入電流の大きい産業用アプリケーション向けに、わずか幅8mmという驚異的な省スペース設計を採用した「PTCB TMシリーズ」が登場しました。従来の製品と比較して最大65%の盤内スペースを削減しながら、電流監視デバイスによる負荷状況の常時モニタリングや状態信号出力を実現。電源分配を容易かつ迅速に実現し、既存システムへのシームレスな統合を可能にします。

3. 各ページ別の見出し・記事一覧

1面：総合ニュース・経済トレンド

• 主要FA・エレクトロニクス商社：2025年度決算発表、AI・半導体が業績牽引もFAは回復途上
• IPC日本支部：「2026 IPC手はんだ付リワークコンテスト日本大会」日立ビルシステムの藤枝氏が優勝
• 展示会情報：「FOOMA JAPAN 2026」過去最多1025社出展で6月2日から開催
• 電気エンジニアのツボ：効率だけではない価値。便利な時代だからこそ感じる会話の大切さ
• 灯台：〇〇不足を恒例行事にしない。見える化と発注適正化で防ぐ

3面：新製品・技術トレンド

• フェニックス・コンタクト：幅8mmで電流監視・信号出力を備えた熱磁気式サーキットブレーカ「PTCB TM」
• シュナイダーエレクトリック：非常停止スイッチ一体型、現場での堅牢性と操作性を両立したハンディー表示器「GPH6000」
• アイエイアイ：2.5mm転造ボールねじ搭載、業界最小クラスの電動「エレシリンダー」
• アドバンテック：NVIDIA Jetson Thor搭載、自律的なエージェント型AIを実現する「MIC-AIシリーズ」
• 東洋技研：丸穴加工のみで盤外中継の工数を激減させる2ピースBOXターミナル「BOXTRシリーズ」
• SICK：2つの測定ホイールとスプリング構造でスリップを防ぐ高精度エンコーダ「MWS250」
• SICK：光学検出が難しい金属や透明プラスチックを超音波で高精度に2層判別するフォークセンサ「UD18」
• サンコーシャ：0.3kHzから25kHzまで対応、高電圧サージから鉄道信号インフラを守る耐雷トランス「SU10AF形」

4面：新製品・技術トレンド

• デルタ電子：SEMI F47規格に準拠し最小幅30mmを実現したDINレール型電源「Pro」「Eco」の2モデル
• SUS：つり下げ耐荷重最大80kg、アルミ押し出し材フレームを採用した「モニタアームMAX」
• Endress+Hauser：CIP/SIPの激変する温度下でも測定値のズレを抑えるサニタリ圧力・差圧伝送器「Cerabar/Deltabar」
• 日本ビスコ：業界初ゲル素材を採用、PPバンドや小さな段差を避けて吸着可能な「真空パッドゲルタイプ」
• TLV：ISO 20816評価基準に基づき起動5秒で3軸方向の振動を青・黄・赤判定する「VibLight」
• CKD：幅24mmの超小型化と0.3Wの低消費電力を両立したロボット先頭向けの5ポート電磁弁「4SRシリーズ」
• 東京計装：樹脂製本体で流路内を完全非金属化、磁気センサで非接触検出する羽根車流量計「W-1000」
• オーバル：精度向上と表示部の刷新により多言語表示やスマホ連携を強化したコリオリ流量計「ALTImass III PLUS」
• SMC：オールステンレス構造でCv値を従来比約2.5倍に大流量化したアングルシートバルブ「JSB」

5面：FA業界掲示板

• キーエンス：制御機器採用事例サイトを更新。PLC「KVシリーズ」やワイヤレスシステム「WSシリーズ」の新事例を追加
• リタール：ハノーバーメッセ2025の技術レポートを公開。AIデータセンターを支える水冷式リキッドクーリング技術を解説
• コンテック：「FLEXLAN FX5000シリーズ」4機種において、セキュリティ性能を示すJC-STARレベル1を取得
• 北陽電機：まんがで分かる制御機器シーズン5「ツンデレイコの報告日記」第1話を公開。3Dセンサ新製品の販売戦略を描く
• オータックス：春日端子台のユーザー向けに、インクジェット等で印刷できる「記名シールかんたん表示作成サイト」を無償公開
• 島津製作所：アステラス製薬と共同で、創薬サンプルの自動化合成工程を担うロボットHTE自動化装置を開発
• 堀場製作所：技術論文誌「Readout No.61」を発刊。「次世代医療に貢献する分析・計測技術」を大特集
• Beckhoff：PCベース制御ソリューションの核となる自動化ソフトプラットフォーム「TwinCAT」が提供30周年
• ルネサスエレクトロニクス：ビジョンAIソフトウェアのIrida Labs社の買収を完了。エッジAIシステム開発を加速
• デルタ電子：日本精工（NSK）とロボット分野における技術開発での協業合意書を締結。次世代のアクチュエータ開発へ
• 東洋電機製造：泰平電機、ミツバと共同でバス・鉄道向け「スマートモータ技術」を応用した電気式ドアシステムを開発
• molex：接続ソリューションのテラマウント社の買収を完了。AIデータセンター向けの光接続事業を大増強
• .steute：米国の危険環境用センサメーカー、エレクトロ・センサーズ社を完全子会社化する契約を締結

7〜8面：FOOMA JAPAN 2026 特集

• 三菱電機：工場内の空調・冷却からライン自動化まで「選択肢が多い。それが三菱電機」をテーマに展示
• 安川電機：AIによる判断力とロボットを融合、次世代ロボット「MOTOMAN NEXT」による食の大大変革
• 日立産機システム：食品現場の安定稼働をトータルで支える次世代ソリューション「HMAX」を日立グループで共同披露
• ロックウェル・オートメーション：複雑なインフラ構築が不要、製造DXのためのクラウド型SaaS型MES「Plex」を出展
• キーエンス：消耗品コストをゼロにするインクリボン不要の包装フィルム用UVレーザプリンタ「FP-1000」
• オリエンタルモーター: 4月発売の高速・高応答な次世代サーボモータ「KXRシリーズ」を用いた包装自動化デモ
• ifm efector：流量・温度・導電率のデータを同時取得する「SM Foodmag」などデータ活用ソリューション
• 山洋電気：高精度・高速制御を両立するACサーボ「SANMOTION G」など駆動・電源・冷却の3製品群
• Festo：IP69Kに対応し完全水洗い可能なコンパクトSUS316製電動シリンダシステム「EPRF+EMMH」
• CKD：空気から窒素を精製する「NSUシリーズ」やエアの無駄遣いを見える化する「CVUシリーズ」
• ニクニ：高粘度液を負荷なく移送する「GemiL」や、固形物を壊さず切らずに移送する非破壊移送機「SMK」

9面：工場新設・増設、設備投資情報

• JX金属：茨城県ひたちなか市の新工場に約230億円を投資。AI半導体向けターゲットを1.6倍に増産
• ミマキエンジニアリング：長野県東御市の加沢工場に延床面積4000㎡のF棟が竣工。試作機の評価スペースとして開発体制を強化
• 池上通信機：神奈川県藤沢市のシステムセンター内に放送システム製造の「システムセンター一号館」が竣工し一部生産を移管
• ニップン：愛知県知多市に最新の立体自動倉庫を導入した「知多工場」が完成。約255億円を投じた40年ぶりの新設工場
• シミズ：和歌山県橋本市に約25億円を投資し、スマートフォンや車載電子部品向け表面処理薬品の生産能力を3倍にする新工場を建設
• ハイレゾ：香川県綾川町の旧中学校の体育館を改装し、NVIDIA H100などを設置したGPU専用データセンターを開所
• 宝計機製作所：山口県柳井市に約3億円を投資し、特殊計量機や電子制御システム機器の製造を担う新工場を10月稼働へ
• 岡崎製作所：福岡県飯塚市に総投資額33億円を投じた新工場を竣工。温度センサの出荷量を現状比2.5倍へ増強
• パナソニック インダストリー：中国・広州工場に約75億円を投じ、AIサーバ向け多層基板材料「MEGTRON」の新生産ラインを増設
• 大塚製薬：エジプト子会社を通じて「オロナミンCドリンク」の現地工場を開設。中東エリアへの供給網を地産地消で強化
• 明治：米国ヨーク工場に約100億円を投資しチョコレートスナック「ハローパンダ」の生産ラインを新設。東西2拠点体制へ
• 信越化学工業：米国子会社シンテックを通じてルイジアナ州に34億ドルを投資し、塩化ビニル樹脂の一貫生産能力を大幅強化