東芝デバイス&ストレージは、姫路半導体工場(兵庫県揖保郡太子町鵤300)構内に車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設する。新製造棟は2024年6月に着工し、2025年春に稼働開始予定。今回の投資によって車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比200%以上に増強される予定。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2022/12/corporate-20221219-1.html
東芝デバイス&ストレージは、姫路半導体工場(兵庫県揖保郡太子町鵤300)構内に車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設する。新製造棟は2024年6月に着工し、2025年春に稼働開始予定。今回の投資によって車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比200%以上に増強される予定。
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