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東芝デバイス＆ストレージは、ハイスピード2チャネルスタンダードデジタルアイソレーター「DCL52xx00シリーズ」4品種を発売した。独自の磁気結合型絶縁伝送方式を採用し、100kV/μs（typ.）の高いコモンモード過渡耐性（高CMTI）と、150Mbps（max）の高速デ...

東芝デバイス＆ストレージは、兵庫県揖保郡太子町の姫路半導体工場で、車載向けパワー半導体の後工程の新製造棟が竣工した。新製造棟は、製造工程の自動搬送による省人化やRFIDタグの導入による作業性改善・在庫管理精度向上を通してスマートファクトリー...

東芝デバイス＆ストレージは、姫路半導体工場（兵庫県揖保郡太子町）に車載向けパワー半導体の後工程製造棟を建設する。2025年春に稼働開始予定。パワー半導体は、電力を供給・制御する役割を持ち、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠とされる。新...

東芝デバイス＆ストレージは、産業用機器のPLCなどで使われるモーター、ソレノイド、ランプなどの誘導性負荷の駆動を制御するインテリジェントパワーデバイス2品種（8チャネルハイサイドスイッチ「TPD2015FN」、8チャネルローサイドスイッチ「TPD2017FN」...

東芝デバイス＆ストレージは、姫路半導体工場（兵庫県揖保郡太子町鵤300）構内に車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設する。新製造棟は2024年6月に着工し、2025年春に稼働開始予定。今回の投資によって車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比200...

東芝デバイス＆ストレージは、民生/産業用機器向けに、小型パッケージと外付け部品削減で実装基板の省スペース化に貢献するステッピングモータードライバーIC「TB67S549FTG」を発売した。 新製品は、出力パワートランジスターにDMOS FETを用いたモーター出...

東芝デバイス＆ストレージは、産業用機器向けにシリコンカーバイド(SiC)MOSFETチップを搭載したDual　SiC　MOSFETモジュール2品種、耐圧1200V、ドレイン電流定格600Aの「MG600Q2YMS3」と、耐圧1700V、ドレイン電流定格400Aの「MG400V2YMS3」を製品化し、量...