住友大阪セメントは、千葉県市川市の市川事業所に半導体製造装置の主要部品である静電チャックの新製造棟を建設した。新製造棟の建設により静電チャックの生産能力を従来比約2倍に増強し、安定供給体制を構築する。新製造棟の延床面積は約1万㎡。
設備の増強に加え、自動化設備や生産管理システムなど最新鋭の技術を導入することで、生産性の向上とさらなる高品質要求に対応可能な体制を構築。
静電チャックは、半導体製造の真空プロセスにおいて静電気力を用いてシリコンウェハを固定する主要部品。同社の製品は、セメント事業で培った無機材料技術の知見を応用して自社開発したSiCナノ粒子を用いており、吸着力と耐電圧に優れたナノ複合化セラミックスを特長としている。https://www.soc.co.jp/news/87192/
