日本モレックス(神奈川県大和市深見東1-5-4、TEL046-265-2323、梶純一社長)は、最大6Aの電源供給用途に向けた超小型の基板対基板用コネクター「SlimStack HybridPower 基板対基板用コネクター」を発表した。
同製品は、最大6Aの電源供給能力を備え、0.4ミリの狭ピッチで0.75ミリの低背の超小型設計。モバイル機器に求められる高い電源性能と省スペース化を実現している。
携帯電話やタブレット、PC、ウェアラブル機器や携帯式の医療機器など基板上の実装スペースに制約があるモバイル機器に最適。
モバイル機器は落下や振動リスクがあるが、同製品はターミナルにデュアルコンタクト設計が組み込まれ、ペアになった一組の電源と信号コンタクトの接触を維持できる。
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