パナソニック電工は、３月１日出荷分から銅張積層板など電子回路基板材料の値上げを実施した。主な原材料価格が高騰していることが値上げの要因。
電子回路基板材料である銅価格は、ＬＭＥ（ロンドン金属取引所）で史上最高値を更新、銅箔の価格も過去最高値を更新している。さらに、２００９年来の原油高やナフサなどの石化製品の価格上昇に伴う樹脂価格の高騰に加え、ヤーン（ガラス繊維）の需給逼迫により、ガラスクロスの価格も再び高騰している。
値上げする製品と値上げ幅は、銅張積層板10％、多層基板用プリプレグ（接着絶縁シート）５％、内層回路入り多層基板材料（プレマルチ）８％となっている。
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