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ミネベアミツミ子会社のミネベアパワーデバイスとサンケン電気は、エアコンや洗濯機などの民生品および産業機器向けのインテリジェントパワーモジュール（IPM）市場において、生産協業と共同製品開発に関する技術提携に合意した。脱炭素社会の進展に伴い世...

三菱電機は、パワー半導体製品を製造するパワーデバイス製作所の新たな製造拠点（ウエハプロセス工程）を開設する。 　 新製造拠点は、シャープから福山事業所（広島県福山市）の一部の土地と建屋などを取得するもので、既存設備の取得と今後の設備投資も...

OKIエンジニアリング（東京都練馬区）とシルバコ・ジャパン（横浜市西区）は、電子機器を設計する際に重要な電子回路シミュレーションの精度を向上させる「SPICEモデリングサービス」分野で協業し、「パワーデバイス搭載回路向けSPICEモデリングサービス」...

自動車のEV化、家電の省電力化などに向けた最先端回路設計を高精度で実現 OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（東京都練馬区）と、半導体デバイス向けSPICEモデリング(注1)のリーディング・カンパニーであるシ...

ロームは、「SiCパワーデバイス」の事業戦略発表会を行い、電気自動車などに使用するSiCウェハ・デバイスの生産能力の増強を加速すると発表した。 SiCパワーデバイスは、電力変換の際の損失を減らすことができ、従来のSi-IGBTに比べてスイッチング損失を70...

三菱電機はテクノフロンティアのモータ技術展に、「ものづくりの多様なニーズに最適なソリューションを」をテーマに、最新の三相モータ・ギヤードモータ・サーボモータと監視システムをはじめ、パワーエレクトロニクス機器の多様なニーズに応えるSiC／Si（...