- 新製品/サービス
- 2022年1月27日
日本航空電子工業、高周波・フルシールドタイプ基板対基板(FPC)用コネクタ発売
日本航空電子工業は、スマートフォンなど小型携帯機器向け5Gミリ波アンテナモジュー……
日本航空電子工業は、スマートフォンなど小型携帯機器向け5Gミリ波アンテナモジュー……
東芝は、「高入出力タイプ」と「大容量タイプ」の2種類を展開しているリチウムイオン……
配線接続機器の市場が堅調な推移を見せている。5GやIoTなどに代表される情報通信……
オムロンは、業界トップクラスの200A開閉で0・2mΩの超低接触抵抗値を実現する……
スプリング接続式の評価がますます上昇 省力化・使い易さ求め製品開発進展 ……
ハーティング(横浜市港北区)は、200Aに対応するバッテリーモジュール用フロント……
ワゴジャパン(東京都江東区)は、通信オプションを装着することで「見える化」に対応……