日本航空電子工業、高周波・フルシールドタイプ基板対基板(FPC)用コネクタ発売

日本航空電子工業は、スマートフォンなど小型携帯機器向け5Gミリ波アンテナモジュールの中継に最適な高周波・フルシールドタイプの基板対基板(基板対FPC)用コネクタ「WP16RSシリーズ」を発売した。
 全周をシェルで覆ったフルシールドタイプとして放射ノイズを抑制し、コネクタ内の高周波専用端子(RF端子)には新たな構造を採用し、ミリ波帯域においても良好な特性を実現。

6極の信号端子も小型、狭ピッチ化とともに大電流(1A/芯)に対応可能な新構造を採用。独自のラッパ型絞りシェルの採用や、コネクタ内部へのアーマー(金属ガイド)の設置により、嵌合時のアライメント性や堅牢性を確保し、小型・低背化により機器内での省スペース化に貢献する。

https://www.jae.com/topics/detail/id=105058

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