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  2. 「半導体」の検索結果

「半導体」の検索結果

  • 特集

    堅調に拡大するサーボモータ市場、ロボット、半導体製造装置向け中心にけん引 高速・高精度に加え、使い易さ重視 コストと納期対応へ国内生産強化

    サーボモータの市場が堅調に伸長している。旺盛な設備投資需要を背景に半導体製造装置や電子部品製造装置、ロボットなどの需要が拡大し、出荷が増えている。部品不足も解消しつつあり、納期対応もよくなっている。サーボモータの製品傾向は、高分解能化と...
    2023年7月8日
  • 工場・設備投資

    ジオマテック、兵庫県赤穂市の赤穂工場で次世代半導体実装用特殊キャリアHRDP用薄膜の生産能力増強

    ジオマテックは、三井金属鉱業が事業化を推進している次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP」向け薄膜について、兵庫県明石市の赤穂工場での生産能力を増強する。HRDPは、L/S = 2/2 μm以下の超高密度設計を実現できる特殊キャリアで、三井金属はHRDPを...
    2023年7月6日
  • 工場・設備投資

    富士フイルム、台湾に最先端半導体材料の工場新設&既存工場も設備増強 投資金額150億円

    富士フイルムは、電子材料事業のさらなる拡大のため、台湾の新竹市湖口工業団地に最先端半導体材料の工場を新設する。半導体材料の台湾現地法人であるフジフイルム エレクトロニクス マテリアルズ タイワンが、台湾新竹市に新たな土地を取得し、CMPスラリ...
    2023年7月4日
  • 工場・設備投資

    浜松ホトニクス、 静岡県浜松市の都田製作所に新棟建設。LiDAR向けなど半導体レーザの生産能力強化

    浜松ホトニクスは、LiDAR向けをはじめとする半導体レーザの生産能力を増強し市場拡大に対応するため、都田製作所(静岡県浜松市北区新都田1-8-3)に新棟を建設する。今回、都田製作所に新棟を建設し、事業所内に点在しているウエハプロセス以降の半導体レ...
    2023年7月2日
  • FA業界・企業トピックス

    ルネサス、オーストリアの無線特化の半導体メーカー・Panthronics社の買収完了

    ルネサス エレクトロニクスは、オーストリアの高性能ワイヤレス製品に特化したファブレス半導体企業Panthronics AGの買収を完了した。あわせてルネサス製品とPanthronics社のNFC技術で構成されたソリューション「ウィニング・コンビネーション」の提供を開...
    2023年6月30日
  • FA業界・企業トピックス

    富士経済、FAロボット世界市場調査 2027年に2兆1718億円に 2022年の1.5倍に拡大 EVや半導体関連の設備投資増が追い風に

    富士経済は、製造業向けロボットとなるFAロボットとその構成部材の世界市場調査をまとめ、FAロボットの世界市場は2022年の1兆4179億円から2027年にはその1.5倍となる2兆1718億円まで拡大する見通しを示した。 同調査によると、FAロボット市場は、中国やヨ...
    2023年6月29日
  • 工場・設備投資

    ADEKA、韓国で先端半導体メモリ向け高誘電材料の生産設備を増強

    ADEKAは、連結子会社の韓国・ADEKA KOREA CORP.の全州第二工場で、先端半導体メモリ向け高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズの生産設備増強を決定した。投資金額は約21億円。同社の先端半導体メモリ向け高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズは、世界ト...
    2023年6月27日
  • FA業界・企業トピックス

    ニデックとルネサス、EV向けトラクションモータシステムの半導体ソリューションで協業

    ニデックとルネサスエレクトロニクスは、EV向けトラクションモータシステム「E-Axle(イーアクスル)」の半導体ソリューションでの協業に合意した。第一弾として、2023年末までにモータ、インバータ、ギヤに加え、DC-DCコンバータ、OBC、電力分配ユニット...
    2023年6月23日
  • 工場・設備投資

    加賀東芝エレクトロニクス、石川県能美市に300nmウエハー対応パワー半導体の新製造棟を建設

    加賀東芝エレクトロニクスは、石川県能見市に300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟を建設する。今回建設するのは、第1期分で、2024年度中の稼働開始を予定。生産能力拡大に伴う人員増に対応するため事務所棟も建する。新製造棟は、免震構造の採用や電源...
    2023年6月22日
  • 工場・設備投資

    富士フィルム、ベルギーの半導体材料工場の製造設備を増強 投資金額45億円

    富士フイルムは、伸張する欧州の半導体市場などに対して製品供給能力を拡大するため、ベルギーにある半導体材料工場に約45億円の設備投資を行う。為替社長は2025年を予定している。製造タンクや品質評価機器を導入し、ポリイミド、現像液やクリーナーなど...
    2023年6月22日
  • 新製品/サービス

    三菱電機、大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールサンプル提供開始

    三菱電機は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールの新製品として、耐電圧3.3kV・絶縁耐電圧6.0kVrmsの高電流密度dualタイプにSBD内蔵MOSFETを採用した「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」のサンプル提供を開始した。こ...
    2023年6月12日
  • 工場・設備投資

    日立ハイテク、山口県下松市に半導体製造装置の新製造棟を建設

    日立ハイテクは、半導体製造装置事業におけるエッチング装置の生産能力増強を図るため、山口県下松市東豊井にある笠戸地区に新製造棟を建設し、2025年度から生産を開始する。新製造棟では生産ラインのデジタル化や自動化によってエッチング装置の生産能力...
    2023年6月8日
  • 工場・設備投資

    レゾナック、茨城県神栖市の五井事業所で半導体後工程用接着フィルムの生産能力を増強

    レゾナックは、五井事業所(鹿島)(茨城県神栖市)で、半導体のパッケージング工程(後工程)で使用する接着フィルムである「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強する。主にメモリ半導体向けに使われる同製品の生産は、中長期的...
    2023年5月29日
  • 工場・設備投資

    JX金属、台湾拠点で半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を80%増強

    JX金属の子会社である台湾日鉱金属股份は、半導体用スパッタリングターゲットの加工設備の増強を行い、同拠点における生産能力を現行から約80%引き上げる。2024年度下期以降、随時稼働予定。同社グループは、半導体用スパッタリングターゲットで高いシェ...
    2023年5月28日
  • 工場・設備投資

    オキサイド、山梨県北杜市にレーザー装置とパワー半導体材料SiC単結晶量産の第4工場、第5工場が竣工

    単結晶・光部品・レーザ光源・光計測装置の開発・製造・販売を行うオキサイドは、山梨県北杜市武川町の第4工場と第5工場が竣工した。第4工場は、半導体事業における主力製品であるレーザ装置のメンテナンス業務とサプライチェーンの安定化を目指した一部主...
    2023年5月28日
  • 工場・設備投資

    京セラ、長崎県諫早市にファインセラミック部品や半導体パッケージ生産の新工場

    京セラは、長崎県諫早市の南諫早産業団地に工場用地を取得し、ファインセラミック部品や半導体パッケージを生産する新工場を建設する。新工場建設に向け、2022年に長崎県諫早市へ南諫早産業団地内の約15万0000平方メートルを取得する申し入れを行い、この...
    2023年5月25日
  • 決算・業績

    サンワテクノス、増収増益 半導体、人手不足等の設備投資で好調

    サンワテクノスの2023年3月期連結決算は、売上高は17.2%増の1810億1300万円、営業利益は58.8%増の76億3000万円、純利益は53.6%増の54億9300万円の増収増益となった。半導体や自動車、太陽光関連市場での積極的な設備投資、製造業の生産拠点見直し、人手不...
    2023年5月24日
  • FAトップインタビュー

    【開発者インタビュー】オムロン、半導体製造プロセス向け温度調節ユニット「NX-HTC」 温度制御で半導体の性能進化と現場の働き方改革をサポート

    世界的な品不足、国内へのファブ新設、国産メーカーの誕生など、話題に事欠かない半導体産業。今後もその市場は成長が見込まれるなか、足元では増産に向けた生産能力の増強やより高性能な半導体の研究開発が進んでいます。 オムロンは、このほど半導体製造...
    2023年5月19日
  • 工場・設備投資

    三菱電機、SiCパワー半導体の生産体制強化に向け新工場棟を建設

    三菱電機は、SiCパワー半導体の生産体制強化に向けた新工場棟の建設をはじめ、パワーデバイス事業における2021年度から2025年度までの累計設備投資を従来計画から倍増させ、約2600億円を投資する。同社は今回、SiCウエハについて約1000億円を投資して新工...
    2023年4月28日
  • FA業界・企業トピックス

    ミネベアミツミグループのエイブリック、半導体設計のSSCを子会社化

    ミネベアミツミの子会社のエイブリックは、半導体設計のSSCを子会社化した。エイブリックは、民生機器や産業機器をはじめ、携帯機器、車載用機器、医療機器向けのアナログ半導体を事業とし、SSCは半導体設計を得意とし、デジタル/アナログ、フロントエンド...
    2023年4月18日
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