「メザニン」の検索結果

ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクタ「IT18」シリーズを発売した。同製品は、0.635mmの狭ピッチ・小径BGAを採用し、優れた高速性能と高密度な信号配置を両立。通信速度はPCIe Gen5（32GT/s）やGen6（64GT/s PAM4）、100Gbpsイーサネッ...

日本モレックス(神奈川県大和市)は、サーバー、ストレージやネットワークインフラなどの高速データ伝送が求められる用途に向けて、差動ペアあたり最大56Gbpsの伝送速度に対応する雌雄同形の「Mirrorメザニンコネクター」を発表した。 新製品は、雌雄それぞ...

日本モレックス（神奈川県大和市）は、ネットワークやテレコミュニケーションなどの高密度で高速なデータ転送が求められる用途において、実装スペースに制約を受けるアプリケーションに適した低背型のメザニンコネクターファミリー「SEARAYおよびSEARAY Sl...

日本モレックス（神奈川県大和市、梶純一社長）は、プリント回路基板（PCB）の配線用として、28Gbpsの高速データ転送に対応したプレスフィット／コンプライアントピン型メザニンソリューション「NeoPress高速メザニンシステム」を発表した。 同システムは...

ハーティングは、基板用モジュラー型コネクタ「har-modular」について、高速データ伝送専用モジュールとして「har-modularデータ」を発売した。har-modularは、2.54mmピッチの基板用コネクタ規格DIN 41612 / IEC 60603-2に準拠し、モジュールで電力、信号...

アズビルは、地球温暖化対策推進法改正法の可決・成立を受けて環境省が設立準備を進めてきた官民ファンド「株式会社脱炭素化支援機構」の設立にともない同社に出資する。株式会社脱炭素化支援機構は、国の財政投融資（産業投資）と民間82社からの出資を資...

自在な基板レイアウトを実現 フエニックス・コンタクトはFA機器向け基板対基板コネクタ「FINEPITCHシリーズ」を1月から販売している。 「FINEPITCHシリーズ」は、自在な基板レイアウトを実現するコンパクトな0.8㎜、および1.27㎜ピッチコネクタがそろって...

フエニックス・コンタクト（横浜市港北区）は、信号およびデータ伝送用のFA機器向け基板対基板コネクタ「FINEPITCHシリーズ」の日本での販売を、1月23日から開始した。 同シリーズは、さまざまな極数、デザイン、無段階のスタッキング高さによりプリント基...