ヒロセ電機、COM-HPC規格適合のBGAメザニンコネクタ「IT18」発売

ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクタ「IT18」シリーズを発売した。
同製品は、0.635mmの狭ピッチ・小径BGAを採用し、優れた高速性能と高密度な信号配置を両立。通信速度はPCIe Gen5（32GT/s）やGen6（64GT/s PAM4）、100Gbpsイーサネットに対応する。実装面ではPin-in-Ball方式を採用し、高いはんだ付け信頼性を確保した。
また、はんだボールへのダメージを防ぐ補強金具「ウェルドタブ」を追加し、堅牢性を強化している。製品にはメタルキャップを装着して納入するため、リフロー加熱中の変形抑制や異物混入の防止が可能である。スタッキングハイトは5mmと10mmの低背設計で、400極の多極構成となっている。
AIがクラウドからエッジへ処理がシフトするなか、エッジ側での推論処理に不可欠な高速・高密度通信を実現。主な用途として、産業用PC、産業用ロボット、医療機器、半導体製造装置、放送機器などを想定している。今後は、COM-HPC規格に記載されているはんだボール無し品の開発も進める。

https://www.hirose.com/corporate/ja/additional/pressreleases/202604-it18-series-connector