提携・M&A– category –
FA・製造業における業務提携、資本提携、M&A(買収・合併)、事業譲渡などの最新ニュースをお届けします。
-
提携・M&A
TDK、三次元金属構造形成技術を持つ米Fabric8Labsを買収 データセンタ関連事業を強化
TDKは独自の三次元金属構造形成技術の電気化学的アディティブマニュファクチャリングを持つ米Fabric8Labsを約4億ドルで買収した。この投資によりデータセンター関連事業の拡大を加速させデータセンターの液冷方式において重要なサーマルマネジメント部品を... -
提携・M&A
シーメンス、イタリアのハイテク大手MERMECグループの鉄道関連事業を買収
シーメンス・モビリティは、鉄道信号や電化や診断や計測技術の分野でイタリアのハイテク大手であるMERMECグループの鉄道関連の主要事業を買収する契約を締結した。買収対象は、イタリア国内における沿線信号や電化、通信、診断、分析の世界的なデータイン... -
提携・M&A
デルタ電子とNSK、ロボット分野の技術開発で協業
デルタ電子と日本精工(NSK)は、ロボット分野における技術発展と事業拡大を目的とした協業覚書を締結した。製造や物流およびサービス業で需要が急増しているヒューマノイドロボットや協働ロボットにおいて、高精度かつ高効率なアクチュエータと制御技術の... -
提携・M&A
東洋電機製造と泰平電機、ミツバ、バス・鉄道向け電気式ドアシステムの共同開発で協業
東洋電機製造と子会社の泰平電機は、大手輸送機器部品メーカーのミツバと、移動体用電気式ドアシステムの共同開発契約を締結した。プロジェクトでは、各社の強みを融合させた開発体制を構築し、ミツバはモーターやセンサー、制御ECUなどを一体化した機電一... -
提携・M&A
主要エレクトロニクス・FA商社 2025年度決算 AI、半導体、住設環境は好調 FAは回復途上 稼ぐ力の強化は商社でも M&Aによる業界再編にも注目
主要なFA・エレクトロニクス商社の2026年3月期決算が出揃った。半導体をはじめ各種製品の価格上昇による効果に加え、メーカー筋と同じく、各社で「稼ぐ力」の強化に向けた経営改革の成果が出ており、売上高、純利益で過去最高を更新するところが多く見られ... -
提携・M&A
NSKとNTN、共同持株会社設立による経営統合に基本合意 さらなる競争力強化へ
日本精工(NSK)とNTNは、2027年10月に共同持株会社を設立し、経営統合を行うことで基本合意した。100年以上の歴史を持つ国内軸受大手の2社が結集し、強靭で持続可能な事業基盤の構築と、将来にわたる国際競争力の維持・強化を目指す。中国経済の成長鈍化... -
提携・M&A
オムロン、電子部品事業の新会社の名称とブランドロゴが決定「Aratas(アラタス)」として再出発へ
オムロンは、7月1日付で分社化する電子部品事業を担うデバイス&モジュールソリューションズカンパニー(DMB)について、新会社の名称とブランドロゴを決定した。会社名は「Aratas(アラタス)とし、日本語の「新たな」と「明日」を組み合わせ、日本発のグ... -
提携・M&A
ファナックとGoogle Cloud、フィジカルAI実現に向け協業 最先端AIによるロボット制御を加速
ファナックは、Google Cloudとの協業を強化し、最先端AI技術を産業用ロボットに融合させる「フィジカルAI」の取り組みを加速する。Googleの高性能AIであるGeminiや、企業向けAIアシスタントのGemini Enterpriseをロボットシステムに活用し、製造現場の自動... -
提携・M&A
Eplan、SiemensがAIエージェントで連携
EplanはAIの活用について、電気設計ツールのEplan Electric P8とPLC設計ツールのSiemensのTIA Portalを連携させる仕組みを構築して連携する。EplanがSiemensのシステムアーキテクチャ内にエージェントを提供し、Electric P8とTIA PortalのデータをAIが同期... -
提携・M&A
三菱電機、台湾・鴻海精密工業と自動車機器事業の共同運営に向けた提携検討
三菱電機は、台湾の鴻海精密工業(ホンハイ・テクノロジー・グループ、Foxconn)と、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の検討を開始した。両社は電動化、自動運転、SDVといった次世代技術領域においてお互いの知見を融合させ、技術シナジーの創... -
提携・M&A
三菱電機・神鋼環境ソリューション 上下水道事業における戦略提携契約を締結
三菱電機と神鋼環境ソリューションは、上下水道事業における包括的な戦略提携契約を締結し、浄水場や下水処理場のプロセス最適化を実現するソリューションを共同開発する。三菱電機はAI技術やデジタル基盤を活用したデータ分析およびデジタルツインの構築... -
提携・M&A
三菱電機、エレファンテックと出資および事業提携 インクジェット基板製法を加速
三菱電機は、独自のインクジェット印刷によるプリント基板製造技術を持つスタートアップ企業のエレファンテックと、出資および事業提携に関する契約を締結した。近年、IoTやAIの普及でプリント基板の需要が拡大する一方、従来の化学薬品を用いた除去加工法... -
提携・M&A
横河電機 外来遺伝子を使わない植物ゲノム編集に成功し技術提供を開始
横河電機は、自動ナノデリバリー技術などを搭載するSingle Cellome Unit「SU10」を使用し、外来遺伝子を一切使わない植物ゲノム編集の実験に成功し、同技術を代表的な実施形態とする植物ゲノム編集方法に関して特許を取得した。また植物バイオベンチャーの... -
提携・M&A
デンソー、オランダの種苗メーカーを買収 200億円で食農分野を強化
デンソーは、オランダの種苗メーカーであるアクシア・ベジタブル・シーズの全株式を取得し、完全子会社化した。取得価額は約200億円。気候変動や人口増による食料問題の解決に向け、食農分野への進出を本格化させる。この買収は、デンソーが自動車領域で培... -
提携・M&A
AGC、物流子会社を吸収合併 サプライチェーンの中核機能を強化
AGCは、完全子会社で国内物流を担うAGCロジスティクスを、2026年1月1日付で吸収合併する。今回の合併は、サプライチェーンの中核として事業競争力を左右するロジスティクス機能の強化が目的。近年、効率的で持続可能な物流体制の構築は急務となっており、A... -
提携・M&A
日本光電、米Ad-Tech社を完全子会社化 残り株式74億円で追加取得
日本光電は、米国の医療機器メーカーAd-Tech社の親会社であるNeuroAdvanced社の残り28.6%の株式を追加取得し、完全子会社化する。取得価額は約74億円で、株式譲渡は2025年7月9日に行われる予定。日本光電は、てんかん診断に用いる自社の脳波計と、外科治療... -
提携・M&A
東海カーボン、ブリヂストンからタイのカーボンブラック事業を買収 100億円で
東海カーボンは、同社のタイ子会社と共同で、ブリヂストンと旭カーボンが保有するタイのカーボンブラック製造会社BRIDGESTONE CARBON BLACK(THAILAND)社(BSCB)の全株式を取得する。取得価額は約100億円。7月7日に株式譲渡契約を締結し、9月30日の取得完... -
提携・M&A
レゾナック、英子会社F2ケミカルズを投資ファンドに売却 事業ポートフォリオ見直し
レゾナックは、英国ランカシャー州にあるフッ素化合物メーカーの完全子会社F2ケミカルズの全株式を英国の投資ファンドRcapitalパートナーズに売却した。今回の株式譲渡は、「世界トップクラスの機能性化学メーカー」を目指す長期ビジョンに基づき、事業ポ... -
提携・M&A
矢崎エナジー、富士通系FINETを買収 スマートメーター事業強化へ
矢崎エナジーシステムは、富士通アイ・ネットワークシステムズ(FINET)の全株式を取得し、完全子会社化した。FINETは今後「矢崎ネットワークシステムズ」に商号変更する予定。今回の買収は、多様なエネルギーの総合プロデュース企業を目指す矢崎エナジー... -
提携・M&A
サンワテクノス、英国のHTK Europeを子会社化 欧州の製造・販売体制を強化
サンワテクノスは、本多通信工業から英国HTK Europe Limitedの全株式を取得し、子会社化する。株式譲渡は2025年10月3日に実行される予定。サンワテクノスは欧州市場における事業基盤の強化を重要な成長戦略と位置付けており、今回のM&Aはその一環とな...
