オムロン、プリント基板用シグナルリレー「形 G6K」発売 基板の省スペース化に貢献

オムロンは、基板の省スペース化に貢献する実装面積と低背化を実現したプリント基板用シグナルリレー「形 G6K」を発売した。
同製品は、高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型設計で、機器内部の限られたスペースにおける高密度実装を強力にサポート。標準形式で消費電力を100mWに抑えた高感度駆動を実現し、UL規格やCSA規格、BSI認証といった各種国際規格を取得済みで、接点通電電流2Aに対応するなどグローバルな機器設計に適合。
コイルと接点端子間の距離を最適化して耐衝撃電圧2.5kVに対応させたYシリーズや、過酷な環境向けには接点開閉電流2Aに対応し、最高125℃の使用周囲温度下でも安定して動作するT1タイプを用意。スルーホール端子タイプに対応する表面実装形ソケットも併せて提供しており、リレー本体の取り換え作業を簡素化することで、長期的な保守およびメンテナンスコストの削減に寄与する。

https://components.omron.com/jp-ja/products/relays/G6K