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オムロンは、基板の省スペース化に貢献する実装面積と低背化を実現したプリント基板用シグナルリレー「形 G6K」を発売した。同製品は、高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型設計で、機器内部の限られたスペースにおける高密度実装を強力にサポート。標準形...

オムロンは、プリント基板用の高容量パワーリレー「G9KB」を発売した。同製品は、DC600V、50A（基準形）/DC800V、100A（高容量形）までの双方向開閉が可能。使用周囲温度は85℃を満足し、接点間隔3.6mm以上。初期5mΩ以下の低接触抵抗を実現し、蓄電池システ...

レシップ電子は、岐阜県本巣市にプリント基板実装を行う新工場を建設する。投資金額は、建物・生産設備合わせて約11億円。現在稼働中の工場隣地に新工場を建設する。2024年3月着工、2024年10月竣工、2025年1月からの稼働を目指す。新工場では、車載向けを...

オムロンは、プリント基板用のMOS FETリレーとして、高容量・低オン抵抗タイプの「G3VM-63BR/63ER」を発売した。同製品は、DIP6ピンパッケージでメカニカルリレー並みの低オン抵抗、高容量開閉を実現。接点構成は1b、負荷電圧は60V、連続負荷電流（最大）...

サトーパーツは、プリント基板用のねじ式端子台について、定格600V-40Aの高容量端子台「ML-350」を発売した。端子間ピッチは11mm。またワンタッチで取付でき、前後リバーシブルタイプの専用カバー「ML-350-C」も同時に発売。青・緑・オレンジ・赤の4種類を...

ワゴジャパンは、電線の中継やプリント基板への配線など、幅広い用途に応じて組み合わせるコネクタを選択できる多用途プラグイン接続システム「MULTI CONNECTION SYSTEM (MCS)」に、レバー操作タイプの製品ラインナップとして、「MCS MIDI 2721シリーズ / ...

端子台、コネクタなどの配線接続機器への注目度が高まっている。情報通信技術を核としたデジタル化の進展で、それを裏方で支える配線接続機器は大きな役割を果たしているからだ。同時に、人手不足などから配線作業をいかに省力化できるかがあらゆる分野で...

IDECは、プリント基板に直接実装して使用するプリント基板用リレー「RCシリーズ」を発売した。制御盤や制御部の小型化・省配線・省工数のニーズが高まるなか、リレー搭載の場合はリレーソケットとセットで使うのが主流となっているが、小型化やインテリジ...

オムロンは、プリント基板用MOSFETリレーについて、VSON低端子間容量＆低オン抵抗タイプ (低C×R)「G3VM-41UR□/51UR」を発売した。実装面積3.55平方ミリメートルの小型VSONの40V定格電圧グループに、高電流タイプ(0.25A)をラインナップ。低C×Rを実現してい...

プリント基板製造の愛工機器製作所は、2022年3月末で閉鎖した京セラ新潟新発田工場（新潟県新発田市五十公野字山崎5270番地）の跡地に、半導体パッケージ用コア基板の新工場を建設する。 投資金額は約69億円。 https://www.aikokiki.co.jp/