イビデン、高機能ICパッケージ基板増産へ３カ年で5000億円投資　岐阜県大垣市の河間事業場など強化

イビデンは、電子事業における高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を図るため、2026年度から2028年度の3カ年で総額約5000億円規模の設備投資を決定した。その第1段階として、岐阜県大垣市の河間事業場にある既存工場棟や海外拠点などを対象に約2200億円を追加投資する。2027年度から順次稼働し、量産を開始する計画。
河間事業場の工場棟は2023年度に竣工済みであり、顧客との方向性合意を経て今回の量産向け追加投資に至った。また、岐阜県揖斐郡大野町の大野事業場などにおいても、さらなる生産キャパシティ拡大に向けた方策を現在検討している。

https://www.ibiden.co.jp/company/2026/02/post-83.html