PiLink、産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO E5/E4」を発売 Raspberry Piベースで産業用途に最適化

PiLinkは、Raspberry Piをベースに産業用途に最適化し、AI・産業制御・通信を統合したエッジAIプラットフォーム「PLECO（プレコ）」シリーズとして、高性能モデル「PLECO E5」と低価格モデル「PLECO E4」を発売した。
PLECO E5はRaspberry Pi 5をベースに、高速処理・拡張性を活かした本格運用向け、PLECO E4はRaspberry Pi 4のCompute Moduleを土台としたコスト重視の導入・小規模システム向け。産業用途に対応した高信頼設計で、動作温度範囲は-20℃〜65℃、DC9〜40Vの広い電源入力に対応するファンレス設計。本体基板の半分はRaspberry Pi 5とほぼ同じコネクタ配置やGPIO40pinのレイアウトで設計されており、市販の多くのHATをそのまま利用できる。
さらにM.2やminiPCIeなどの拡張インターフェースを実装し、LTE通信モジュールやAIアクセラレータ、スーパーキャパシタバックアップ対応のUPSモジュールなどをオプションで追加可能となっている。
開発環境はPythonとOSSベースを採用し、生成AIを活用したソフトウェア開発ワークフローに対応。設備監視、データ処理、AI推論、制御ロジックなど、多様なアプリケーションをノーコード／ローコードで迅速に構築可能。CODESYSにも対応し、ラダーやST言語によるPLC制御とAI、IoT処理の統合も可能となっている。