日本モレックス（神奈川県大和市深見東１―５―４、ＴＥＬ０４６―２６１―４５００、梶純一社長）は、超高速データ伝送と高密度実装に対応したデータコムコンピューティング向けバックプレーンコネクターシステム「Ｉｍｐｅｌシリーズ」に、直交タイプ３種を追加した。追加したのは、「６ペアドーターカード（１７１５００シリーズ）」、「６ペアバックプレーンヘッダー（１７１４９５シリーズ）」、「６ペアダイレクトライトアングル・オス〓ＯＤ
ＲＡＭ〓（１７１７４０）」。
このコネクターシステムは、アーキテクチャーの再設計や、データセンターの既存ハードウェアを交換することなく、より高速なデータ伝送（４０Ｇｂｐｓ）ができるもので、超高速信号の伝送を可能にするだけでなく、業界で求められている機構条件となる高実装密度の要件も満たしている。
直交タイプは、直交方向でＰＣＢにダイレクト接続できるため、バックプレーンやミッドプレーンのコネクターシステムに比べてエアフローが向上し、基板スペースの制約に関する課題を軽減できる。加えてバックプレーンＰＣＢ部分の配線を経由しなくて済むため、ＤＣとＯＤ
ＲＡＭ間の最短配線が可能になる。
また、オプションで２種類のコンプライアントピンが用意されており、直交嵌合コネクタあたり１８～７２個の差動信号ペア構造を備えることで、機械的性能と電気的性能の最適化に向けた設計の柔軟性を提供できる。
直交タイプのピン密度は２・３５ミリピッチで、全ての信号ペアおよび２０Ｇ〓までの周波数において優れた低クロストーク、低挿入損失を提供するだけでなく、ＰＣＢ配線トレースのクアッドルート設計（１レイヤーあたり２ペア）が可能で、ＰＣＢの層数削減に寄与する。
用途は、ハブ、スイッチ、ルーター、セントラルオフィス、携帯電話インフラ、マルチプラットフォームサービス（ＤＳＬ、ケーブルデータ）などのテレコミュニケーション、サーバーやストレージシステムなどのデータネットワーク機器に加え、産業機器や航空宇宙および防衛用機器など。
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