日本モレックス バックプレーンコネクタシステムに直交タイプ3種追加

日本モレックス(神奈川県大和市深見東1―5―4、TEL046―261―4500、梶純一社長)は、超高速データ伝送と高密度実装に対応したデータコムコンピューティング向けバックプレーンコネクターシステム「Impelシリーズ」に、直交タイプ3種を追加した。追加したのは、「6ペアドーターカード(171500シリーズ)」、「6ペアバックプレーンヘッダー(171495シリーズ)」、「6ペアダイレクトライトアングル・オス〓OD
RAM〓(171740)」。

このコネクターシステムは、アーキテクチャーの再設計や、データセンターの既存ハードウェアを交換することなく、より高速なデータ伝送(40Gbps)ができるもので、超高速信号の伝送を可能にするだけでなく、業界で求められている機構条件となる高実装密度の要件も満たしている。

直交タイプは、直交方向でPCBにダイレクト接続できるため、バックプレーンやミッドプレーンのコネクターシステムに比べてエアフローが向上し、基板スペースの制約に関する課題を軽減できる。加えてバックプレーンPCB部分の配線を経由しなくて済むため、DCとOD
RAM間の最短配線が可能になる。

また、オプションで2種類のコンプライアントピンが用意されており、直交嵌合コネクタあたり18~72個の差動信号ペア構造を備えることで、機械的性能と電気的性能の最適化に向けた設計の柔軟性を提供できる。

直交タイプのピン密度は2・35ミリピッチで、全ての信号ペアおよび20G〓までの周波数において優れた低クロストーク、低挿入損失を提供するだけでなく、PCB配線トレースのクアッドルート設計(1レイヤーあたり2ペア)が可能で、PCBの層数削減に寄与する。

用途は、ハブ、スイッチ、ルーター、セントラルオフィス、携帯電話インフラ、マルチプラットフォームサービス(DSL、ケーブルデータ)などのテレコミュニケーション、サーバーやストレージシステムなどのデータネットワーク機器に加え、産業機器や航空宇宙および防衛用機器など。

関連記事

Our Partners

工場・設備投資

人事

市況・マーケット

Our Partners

ページ上部へ戻る