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イベント・セミナー
SEMI、9/25WEBセミナー「伝説のシステムアーキテクトが語る未来&アナリストがみる先端半導体材料市場展望」
SEMIは、9/25にWEBセミナー「SEMI ビジネスアップデート【半導体業界レジェンド、Jim Keller登場】伝説のシステムアーキテクトが語る未来&アナリストがみる先端半導体材料市場展望」を開催する。世界的に著名なシステムアーキテクトが語る「オープンハー... -
FA業界・企業トピックス
世界の半導体設備投資、2024年下期からプラス傾向へ SEMIとTechInsights、半導体製造モニターレポート
AIチップとHBMが牽引 FA業界の回復にも追い風に SEMIとTechInsightsの共同による2024年第2四半期の半導体製造モニターレポートによると、2024年2Qの世界の半導体製造業界は、IC売上高の大幅な増加、設備投資の安定化、ウェーハファブ設置容量の増加など改... -
FA業界・企業トピックス
日本のSEMIスタンダード受賞者発表
SEMIは、2022年度の日本地区「SEMIスタンダード」各賞の受賞者を発表し、「SEMIジャパン・スタンダード賞」として、日本電子の朝山匡一郎氏と日立ハイテクの大西毅氏、「SEMIジャパン功労賞」として、東京エレクトロンの永田政也氏と... -
決算・業績
SEMI 2021年半導体製造装置販売額 初の1000億ドルを突破
SEMIは、グローバル市場における半導体製造装置の販売額を公表し、2021年は前年比44%増の1026億ドルとなり、初めて1000億ドルの大台を突破した。 地域別では、中国が前年比で58%増の296億2000万ドルとなり、2年連続で1位。2位の韓国は55%増の249億8000... -
市場・データ
SEMI「2021年第3四半期 世界半導体製造装置販売額」
四半期の最高額 268億ドル 記録更新5期連続で増加 SEMIは、2021年第3四半期の世界半導体製造装置販売額をまとめ、半導体製造装置(新品)の世界総販売額が268億ドル(3兆2700億円)となった。前年同期比38%増となり、四半期の最高記録を更新。また5期連続... -
FA業界・企業トピックスSEMIジャパン、半導体不足の早期解消に向け、半導体材料・製造装置メーカーの海外渡航者の帰国後の行動制限緩和を嘆願
SEMIジャパンは、経済産業省に対し、海外渡航者の帰国後の行動制限の緩和を望む嘆願書を提出した。 半導体材料・製造装置は、日本メーカーが世界で大きなシェアを持ち国際競争力の強い産業であり、彼らの活動を促進することが現在の世界的な半導体不足の早... -
市場・データ
SEMI 予測 2021年・22年で29件の新規ファブ建設計画 投資額は1400億円ドル以上 半導体製造装置投資の急増に期待
SEMIは、2021年中に世界の半導体メーカーで19の新規量産ファブ建設計画が着工し、22年も10の建設計画が着工することを「World Fab Forecast」のなかで明らかにした。 2年間で29の新規ファブにかかる装置投資額は1400億ドル以上と予測。通信、コンピューテ... -
市場・データSEMI予測 世界のファブ投資、20年500億ドル到達へ
前年着工分から120億ドル増 SEMIは、2020年に着工する世界の半導体前工程ファブの設備投資額は、前年着工分から120億ドル増の500億ドルに迫ると発表した。 19年末までに着工が予定されている新規ファブは15件で、設備投資総額は380億ドルが見込まれている... -
市場・データSEMI、18年のシリコンウェーハ出荷面積、5年連続で過去最高を更新
SEMIは、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)が2018年末に実施したシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、18年の世界シリコンウェーハ出荷面積を発表した。 18年の出荷面積は、総計127億3200万平方インチとなり、過去最高だった17年の118億1000平... -
市場・データ
SEMI、半導体製造装置の年末市場予測、18年は過去最高を更新
SEMIは、2018年末の半導体製造装置の市場予測を発表した。 18年の販売額は、前年比9.7%増の621億ドルに達し過去最高額を更新、19年は日本、台湾、北米以外のプラス成長が見込めず4.0%縮小、2020年は20.7%成長の719億ドルを記録し、再び過去最高額を更新す... -
FA業界・企業トピックス日本ロボット工業会 実装機間の 通信連携規格策定
日本ロボット工業会(JARA)とSEMIは、表面実装機同士の通信連携について、SEMI規格のSEMI A1 HCを応用した標準規格「JARAS1014(ELS通信仕様)」を策定した。主な実装機関連の20社が参加している。 現在の表面実装基板の製造ラインは、異なるメーカーの装... -
新製品/サービスSEMI 半導体前工程ファブの設備投資 4年連続成長
SEMIは、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程ファブの装置投資額が2019年に5%増加し、異例の4年連続成長となることを発表した。18年および19年の成長は、中国が牽引することが予測されている。ファブ装置投資の3年連続成長は、90年代... -
人事SEMI 新会長に常石氏
SEMIは、会長に東京エレクトロンの常石哲男代表取締役会長が、副会長には米・Entegrisのバートランド・ロイ社長兼CEOが、それぞれ就任した。また年次役員選挙により、村田機械の村田大介代表取締役社長と、英・Edwardsのマイク・アリソン半導体部門プレジ... -
新製品/サービスSEMI予測 17年、世界の半導体製造装置市場 過去最高494億ドルに
韓国が初の首位、2位は台湾 SEMIは、2017年の世界の半導体製造装置販売額が前年比19.8%増の494億ドルとなる見込みであると明らかにした。00年に記録した477億ドルを初めて上回ることとなり、18年には7.7%成長の532億ドルに達する見込みでさらに拡大する... -
新製品/サービス高木商会 Ⅰ4.0/ⅠoTでセミナー 12月、東京・名古屋で開催
高木商会(東京都大田区、中山広幸社長)は、「Industrie4.0/IoTソリューションセミナー2016in東京/名古屋」を開催する。 東京が12月2日、CIVI研修センター秋葉原(東京都千代田区神田須田町1-5-10、相鉄万世橋ビル)、名古屋が12月13日、imyホー... -
新製品/サービスコグネックス 11日にセミナー ロボットと画像
コグネックスは、オートメーション新聞などの協賛で、コグネックス35周年特別セミナー「ロボット+ビジョン最前線-現場のユーザー事例と最新画像処理技術」を、11月11日(金)午前10時30分〜午後5時までの予定で開催する。場所は東京・千代田区の三井住友... -
新製品/サービスNECネクサ IoTと製造業テーマに 来月15・16日イベント
NECネクサソリューションズ(東京都港区、団博己代表取締役)は、11月15・16日の2日間、同社主催イベント「見て聞いて 実感!製造業ソリューション展-きっとみつかる!これからのIoT活用-」を開催する。 同イベントは「IoT」「製造業」などをテーマに、30... -
新製品/サービスFDT セミナー参加者募集 26・27日、中野サンプラザで
FDT Group日本支部は、26日に「FDTユーザーセミナー2016」を27日に「FDT開発者セミナー2016」を東京・中野サンプラザ(中野区中野4-1-1)で開催する。 FDT技術は、FA・PAの領域の現場機器において、ベンダーやバスプロトコルの垣根を越えたユーザーインタ... -
新製品/サービス高木商会 I4.0/IoTでセミナー開催 26日・大阪
高木商会(東京都大田区、中山広幸社長)は、「Industrie4.0/IoTソリューションセミナー2016in大阪」を、26日午後1時~午後6時まで、CIVI研修センター新大阪東(大阪市淀川区東中島1-19-4、新大阪NLCビル)で開催する。 テーマは「製造業におけるIoTビジ... -
新製品/サービス高木商会 インダストリー4.0/IoTセミナー 9月26日大阪で開催
高木商会(東京都大田区、中山広幸社長)は、「Industrie4.0/IoTソリューションセミナー2016in大阪」を、9月26日午後1時から午後6時まで、CIVI研修センター新大阪東(大阪市淀川区東中島1-19-4、新大阪NLCビル)で開催する。 「製造業におけるIoTビジネス...
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