SEMI 予測 2021年・22年で29件の新規ファブ建設計画 投資額は1400億円ドル以上 半導体製造装置投資の急増に期待

SEMIは、2021年中に世界の半導体メーカーで19の新規量産ファブ建設計画が着工し、22年も10の建設計画が着工することを「World Fab Forecast」のなかで明らかにした。

2年間で29の新規ファブにかかる装置投資額は1400億ドル以上と予測。通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、車載などの需要拡大に対応するためだが、中長期的には、ファブ生産能力の拡大によって自動運転車、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gから6Gへの通信など、新たなアプリケーションへの半導体需要に対応するとしている。

地域別では、中国と台湾がそれぞれ8件、南北アメリカで6件、ヨーロッパ・中東で3件、日本と韓国はそれぞれ2軒となる。ウェーハ口径別では、300ミリファブが21年に15、22年に7。新規ファブの生産能力は、200mmウェーハ換算で最大月産260万枚となると見込まれている。
これらのファブの着工は21年中だが、装置の投資は23年の開始予定。早いところでは22年からの装置投資が始まると予想している。

https://www.semi.org/jp/node/97711

NTTデータGSL

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