SEMI予測 世界のファブ投資、20年500億ドル到達へ

前年着工分から120億ドル増

SEMIは、2020年に着工する世界の半導体前工程ファブの設備投資額は、前年着工分から120億ドル増の500億ドルに迫ると発表した。

19年末までに着工が予定されている新規ファブは15件で、設備投資総額は380億ドルが見込まれている。20年末までは新たに18件が着工の見込みで、この内、実現性が高い10件は投資総額が350億ドル以上、残りの8件は実現性が低いとされているが、投資額は8件で140億ドル以上となる。

19年に建設されるファブは、早ければ20年前半に装置の導入が始まり、20年半ばに生産開始が出始め、これらの新規ファブによる生産能力は、200ミリメートルウェーハ換算で月産74万枚を超える見込み。

分野別の主な増分は、ファウンドリ分野が37%、メモリー分野が24%、MPU分野が17%としている。

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