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京セラ、日本航空電子工業と資本業務提携でコネクタ事業を強化 自動車や産業機械、データセンターなどを核台
京セラは、日本航空電子工業（JAE）と資本業務提携を締結し、日本電気（NEC）が保有するJAEの株式33.0%を取得し、持分法適用会社とした。京セラのコネクタ事業は、フレキシブル基板コネクタや基板対基板コネクタの製品開発力、欧州自動車市場向けカスタム... -
京セラ、空冷式UV LED光源「G7Aシリーズ」発売、省スペースと高硬化性能を両立
京セラは、優れた硬化性能と世界最小クラスの小型化を両立した空冷式UV LED光源「G7Aシリーズ」を発売した。近年、UV硬化用光源には消費電力削減によるCO2抑制、オゾン発生抑制による環境配慮、水銀規制対応に加え、製造現場ではさらなる省スペース化に向... -
新電元工業、京セラからパワーデバイス事業の新設会社を買収し子会社化
新電元工業は、京セラがパワーデバイス事業を分社型分割して新たに設立する会社の全株式を取得し、子会社化する。新設会社と新電元工業のデバイス技術による新たな製品・研究開発を進め、市場におけるシェア拡大と競争力を強化する。新設会社は、神奈川県... -
京セラ、「京セラロボティックサービス」がユニバーサルロボット製のロボットに対応 AIと3Dビジョンによる協働ロボットを知能化
京セラは、AIと3Dビジョンを活用し協働ロボットを知能化する「京セラロボティックサービス」について、ユニバーサルロボットの協働ロボットに対応を開始した。同サービスは、AIと3Dビジョンで協働ロボットを知能化し、活用領域を広げるサービス。従来のル... -
京セラ、長崎諫早市にファインセラミックや半導体パッケージの新工場
京セラは、長崎県諫早市にファインセラミックや半導体パッケージの新工場として長崎諫早工場を建設する。現在、エレクトロニクス業界では、スマートフォンなどの通信端末や半導体関連機器の小型化・高機能化、5Gや生成AIの普及に伴う基地局やデータセンタ... -
愛工機器製作所、新潟県新発田市にパッケージ基板用コアの新工場竣工
愛知電機の連結子会社の愛工機器製作所は、新潟県新発田市にパッケージ基板用コアの新工場を竣工した。新工場は、京セラ旧新潟新発田工場の建屋を2023年3月に取得し建屋改修と生産設備の設置を経て竣工。生産するパッケージ基板用コアは、5G通信やAI、IoT... -
京セラ、長崎県諫早市にファインセラミック部品や半導体パッケージ生産の新工場
京セラは、長崎県諫早市の南諫早産業団地に工場用地を取得し、ファインセラミック部品や半導体パッケージを生産する新工場を建設する。新工場建設に向け、2022年に長崎県諫早市へ南諫早産業団地内の約15万0000平方メートルを取得する申し入れを行い、この... -
キーエンス、PLC KVシリーズ採用事例ページを公開
キーエンスは、PLC「KVシリーズ」の採用事例ページを公開した。可動率向上や、工数削減につながった効果をお客様の声として紹介している。事例では、平田機工、京セラ 隼人工場と国分工場、豊田自動織機 刈谷工場と共和工場、日本精工 大津工場のインタビ... -
京セラ、長崎県諫早市に新工場 2026年操業開始
京セラは、長崎県諫早市への新工場建設に向け、南諫早産業団地内の用地約15万平方メートルを新たに取得した。今後の成長発展に向けて既存工場のみでは拡張が困難なことから、新工場の用地取得の検討を重ね、生産拠点としての交通利便性、輩出される優れた... -
京セラ、鹿児島県霧島市の鹿児島国分工場に新工場棟 セラミックコンデンサ増産へ
京セラは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の生産容量の拡大や技術開発力の強化、将来を見据えた生産スペースの確保などを目的に、鹿児島県霧島市の鹿児島国分工場（鹿児島県霧島市国分山下町1-1）内に新工場棟「第5-1-2工場」を建設する。9月から既設研... -
京セラ、鹿児島県薩摩川内市の川内工場に新工場棟。有機、水晶パッケージ増産
京セラは、鹿児島県薩摩川内市の川内工場内に、有機パッケージ、水晶デバイス用パッケージなどの半導体部品を生産する新棟として第23工場（鹿児島県薩摩川内市高城町2310-10）を建設する。 新棟は鉄骨6階建てで、建築面積は1万2380平方メートル、延床面積... -
愛工機器製作所、新潟県新発田市の京セラ新潟新発田工場跡地にプリント基板の新工場
プリント基板製造の愛工機器製作所は、2022年3月末で閉鎖した京セラ新潟新発田工場（新潟県新発田市五十公野字山崎5270番地）の跡地に、半導体パッケージ用コア基板の新工場を建設する。 投資金額は約69億円。 https://www.aikokiki.co.jp/ -
【工場新設・増設情報】10月第4週
▼ハーモニック・ドライブ・システムズ、有明工場を増強。月産7万台の生産能力引き上げ ハーモニック・ドライブ・システムズは、2019年9月に竣工した長野県安曇野市の有明工場について、波動歯車装置ハーモニックドライブが産業用ロボットや半導体製造装置... -
京セラ 協働ロボットシステム開発、プログラミング作業を大幅削減
京セラは、独自のAI活用技術によりプログラミング作業を大幅に削減できる、協働ロボット・システムを開発した。 近年、製造現場において協働ロボットの導入が進んでいるが、多品種少量生産の現場では、対象品種ごとにプログラミング作業が必要となり、多く... -
京セラ ドローン用新ソリューション、5G活用し効率化支援
京セラとブルーイノベーションは、ブルーイノベーションが開発した複数のドローンやロボットを制御・管理するシステムプラットフォームBEPと、京セラの無線通信端末技術を融合させ、ドローン分野での新たなソリューションを共同開発した。 京セラの5Gコネ... -
京セラ、太陽光発電システムとEVバスを活用、需給一体型モデルの構築で協業
京セラとビーワイディージャパン（横浜市神奈川区、BYDジャパン）は、京セラの太陽光発電システムで発電した再生可能エネルギーを、BYDジャパンのEVバスなどで活用する「需給一体型」のビジネスモデルの構築に向けた協業を6月から開始する。 需給一体型は... -
京セラとVicor協業 高性能プロセッサー導入、ソリューション提供
京セラと米・Vicorは、AI・高性能プロセッサーを市場に導入するためのソリューション提供で、協業を開始した。 京セラは、有機パッケージ、モジュール基板、マザーボードに電源およびデータを統合して供給するデザインを、Vicorはプロセッサーに高密度かつ... -
京セラ 簡単作業の防水コネクタ、第1弾は車載向け
京セラは防水対応分岐コネクタを開発し、新ブランド「Sheltap（シェルタップ）」として販売していく。新ブランド第1弾として車載用電線分岐コネクタ「9715シリーズ」を10月3日から発売した。サンプル価格は500円。 同製品は、高い防水性と簡単に分岐できる... -
京セラ、接続不具合の防止機構を採用 0.5mmピッチFPC/FFCコネクタ発売
〜高耐熱 · 高速伝送対応により、車載機器の高性能化を実現〜 京セラは、接続時の不具合を防止する誤嵌合（ごかんごう）防止機構を採用した高耐熱・高速伝送対応の0.5mmピッチのFPC/FFC（フレキシブルプリント基板/フレキシブルフラットケーブル）用コネク... -
京セラ、「LTE Cat.M1」「AWS IoT 1-Click」に対応のIoTボタンデバイスを製品化
LPWA「LTE Cat.M1」とアマゾン ウェブ サービスの「AWS IoT 1-Click」サービスに対応 京セラは、消費電力を抑えて遠距離通信を実現するIoT向けの通信方式「LPWA（Low Power Wide Area）」のひとつである「LTE Cat.M1」に対応し、日本におけるアマゾン ウェ...
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