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「semi」の検索結果280件

  • 2023年3月29日

【制御盤の未来と制御盤DX】新時代の制御盤 モジュラー制御システムとその有益性とは?

時代とともに進化を続けてきた制御盤。自動化・デジタル化の拡大、人手不足、国際競争の激化など、制御盤と機械産業を取り巻く環境の変化にともなって次の進化のタイミングがもう目の前にやってきています。 産業用コネクタのイルメジャパン、電気設計CADのEPLA […]

  • 2023年3月9日

三菱電機、FA機器分野として初のプライベート展実施 3/16からオンライン展も開催

三菱電機は1日、名古屋製作所のFAコミュニケーションセンターで、FA機器分野としては初めてのプライベート展「プライベートフェア2023」を開催した。「デジタライゼーションによる、ものづくりの今と未来」をテーマに、デジタルソリューションを中心とした展示 […]

  • 2023年2月27日

【参加無料】3/20東京「中堅・中小製造業向けDXセミナー」【アルファTKG】

 アルファTKG(東京都中央区)は、「パネルディスカッション&新製品発表会」を、東京・千代田区の経団連会館ダイヤモンドホールとオンライン配信のハイブリッドで、3月20日午後1時30分~4時30分に開催する。参加費は無料(事前登録制)。  『中堅・中小 […]

  • 2023年2月24日

東芝デバイス&ストレージ、PLC等に最適なインテリジェントパワーデバイス発売 誘導性付加の駆動を制御

東芝デバイス&ストレージは、産業用機器のPLCなどで使われるモーター、ソレノイド、ランプなどの誘導性負荷の駆動を制御するインテリジェントパワーデバイス2品種(8チャネルハイサイドスイッチ「TPD2015FN」、8チャネルローサイドスイッチ「TPD20 […]

  • 2023年1月30日

立花エレテック、1/31WEBセミナー「産業用途向け新製品 DINレール端子台」

立花エレテックは、1月31日にWEBセミナー「産業用途向け 新製品セミナー ~ダイナミックコネクタとプッシュインを組合わせたDINレール用端子台~」を開催する。制御盤、分電盤では電動化、インテリジェント化でシステムの規模が拡大しており、取り込まれる電 […]

  • 2022年12月16日

立花エレテック、12月22日オンラインセミナー「ルネサス製品群を活用したソリューション」

立花エレテックは、12月22日にオンラインセミナー「これは必見!生まれ変わったルネサス、幅広いポートフォリオのソリューション提案!~ルネサス製品を組み合わせたウィニングコンビネーションの提案から大好評 無線対応センサ導入ツール EGNA-B(え~がな […]

  • 2022年12月15日

フエニックス・コンタクト、WEBセミナー見逃し配信「北米向け生産設備の「安心」電源ライン」

フエニックス・コンタクトと富士電機機器制御、布目電機は、11月29日に3社合同で実施したWEBセミナー「北米向け生産設備の「安心」電源ライン ~意外と知られていない規格・認証のポイントとは?~」の見逃し配信を12月23日まで実施する。日本の機械や装置 […]

  • 2022年12月15日

日本のSEMIスタンダード受賞者発表

SEMIは、2022年度の日本地区「SEMIスタンダード」各賞の受賞者を発表し、「SEMIジャパン・スタンダード賞」として、日本電子の朝山匡一郎氏と日立ハイテクの大西毅氏、「SEMIジャパン功労賞」として、東京エレクトロンの永田政也氏とシーメンスの大 […]

  • 2022年12月14日

【オートメーション新聞12月14日号】23年中小企業景況見通し/SEMICON特集/制御盤DXへ EPLAN制御盤の製造支援ソフト/フエニックス22年売上高5000億円超など

オートメーション新聞は、2022年12月14日号を発行しました。今週号では、日本政策投資金融公庫総合研究所により発表された2023年の中小企業の景況見通しのほか、14日から開幕するセミコン・ジャパン2022に出展するFA企業各社の紹介、制御盤DXに向 […]

  • 2022年12月9日

【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】芝浦エレテック(ブース2609)

芝浦エレテックは、 生産設備のリアルタイムの状況を把握できる「モニタリングサービスツール(キノシステム)」を出展。「その場で改善ポイントがみつかる」「取付簡単で効果を実感できる」「フレキシブルなカスタマイズ」が特長で、故障の予知、メンテサイクルの最適 […]

  • 2022年12月9日

【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】安川電機(ブース4236)

安川電機は、「半導体製造のそばに~ウェハ・基板搬送を支えるYASKAWA~」をメインテーマとし、前工程の微細化・多層化だけでなく、半導体パッケージの進化に伴う後工程の変化にも対応する最適なソリューションを紹介する。ダイレクトドライブモータを採用し、高 […]

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