半導体製造の全工程からアプリケーションまでカバー
テクノロジー・ビジネスモデル誕生の場へ
4ゾーンで構成
世界最大級、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON（セミコン） Japan 2018」（主催＝SEMI）が、12月12日（水）～14日（金）の3日間、東京ビッグサイト（東ホール1～5、会議棟）で開催される。
780の出展社が最新ソリューションを披露する同展は、3日間で述べ7万人の来場者が見込まれている。
開場時間は10時～17時、入場は無料（事前登録制）。
「SEMICON Japan」は、半導体デバイス製造の前工程から後工程までと、自動車やIoT機器などのアプリケーションにいたるまで、エレクトロニクス製造サプライチェーン全体を包含する総合展。日本で唯一、半導体製造の全工程の製造技術・装置・材料をカバーする大規模展となる。
今回は、昨年を上回る780社（1800小間）が出展して開催。半導体製造装置の約35％、製造材料の約55％を世界に供給する日本でのSEMICON開催は、世界のバイヤーが注目する国際展示会となっている。
開催テーマは、昨年に引き続き「マジックが起きる。」（英語でのテーマは「Dreams Start Here」）。IoTに代表される半導体アプリケーションの浸透拡大を背景に、これまで接点のなかった産業や業種がSEMICON Japanで出会うことで、新しいテクノロジーやビジネスモデルが“マジック”のように誕生する場となることを目指している。
展示会場は、エレクトロニクスデバイス製造の設計からウェーハ製造、ウェーハプロセスまでの製品とサービスを展示する「前工程ゾーン」（東2～5ホール）、後工程、または前工程と後工程にまたがる製品やサービスの「後工程・総合ゾーン」（東1・2ホール）、エレクトロニクスデバイス製造に関連する部品および材料が出展される「部品・材料ゾーン」（東2ホール）、スマート社会のエンジンとなるIoTの発展をリードするプレイヤーが世界から出展する「SMART Applicationsゾーン」（東3ホール）の4ゾーンで構成。
さらに、会場全体にパビリオン・企画展示や地域パビリオン、展示会場ステージが設置され、最新情報が発信される。
次世代の人材育成
パビリオン・企画展示は、中小企業や新規産業企業のイノベーティブな製品や技術を紹介する「製造イノベーションパビリオン」（東1・5ホール）、パワーデバイス等で注目のSiC、GaNなどの化合物半導体製造技術が展示される「化合物半導体パビリオン」（東3ホール）、テック系スタートアップ企業のパネル展示を行う「INNOVATION VILLAGE」（東3ホール）が設置され、このほかオランダやドイツ、東北、九州の地域パビリオンも登場する。展示会場ステージでは、出展企業の技術・製品プレゼンテーションなど、連日無料で開催される。
また、2014年から同時開催してきた特別展「WORLD OF IOT」は、今回「SMART Applicationsゾーン」としてSEMICON Japanに融合。スマートカーやスマート工場などに関連するアプリケーションと関連技術のプレイヤーが参加し、スマートトランスポーテイション、スマートマニュファクチャリング、スマートデータ、FHE（フレキシブル ハイブリッド エレクトロニクス）、センサー／MEMSなどのIoTシステムやアプリケーションを展示する。
次世代を担う人材を育成することを目的とする「MIRAI GAKKO」は、企業の若手エンジニアによる講演・グループ討議を行う「TECH
CAMP」、大学研究室の展示発表「アカデミア」、業界ガイダンス・ブースツアーを行う「未来COLLEGE」、若手エンジニア向け講習の「未来プログラム」、高等専門学校生による研究展示「THE 高専」、学生・若手社員・スタートアップの交流会「INNOVATE RECEPTION」の6つのイベントで構成。TECH CAMPでは、若手社員が最終日にステージで、3日間の成果発表を行う。
3日間で約130講演
期間中は、業界のエグゼクティブ・エキスパートが登壇する「スーパーシアター」や、半導体製造の国際技術シンポジウム「SEMIテクノロジーシンポジウム」、国内外問わず最新の技術トレンドを紹介する「TechSTAGE」、出展者の製品や技術情報が発信される「TechSPOT」など、3日間で約130講演を予定。
オープニングキーノートでは、メディアアートのトップランナーであるライゾマティクスの石橋素取締役と、ディープラーニングで世界の製造業に革命を起こしているプリファードネットワークスの西川徹社長による「ニューリーダーが語る新たな未来」が実施される。
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