SEAJ（日本半導体製造装置協会）によると、2024年第3四半期の世界の半導体製造装置販売額は前年同期比19%増の304億ドルとなった。
地域別では、中国が129億3000万ドル（17%増）、台湾が46億9000万ドル（25%増）、韓国が45億2000万ドル（17%増）、北米が44億3000万ドル（77%増）、日本が17億4000万ドル（3%減）、欧州が10億5000万ドル（38%減）となった。北米をはじめ、台湾、中国、韓国が大きく伸びた一方、日本と欧州は低調だった。
前四半期比では、中国が6%増と前期から引き続いて好調を維持。ただし北米が85%増、台湾も20%増と中国を上回る成長をしたため、世界販売における中国市場の比率は45.6%から42.5%と3ポイント低下した。
